[发明专利]印刷配线板、印刷配线板集合体、印刷配线板的制造方法以及照明装置

权利要求书

1.一种印刷配线板，其具有反射材料层而构成，其中，

所述反射材料层具有在规定区域设置的开口部而形成，

该印刷配线板具有保护膜，所述保护膜具有与所述反射材料层的开口部对应的开口部，并且相对于所述反射材料层的反射面可剥离地层叠。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，

所述开口部设置在所述印刷配线板的部件搭载区域、连接区域或者加工区域上。

3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中，

所述保护膜以及用于将该保护膜相对于所述反射面可剥离地层叠的粘接剂层，具有对于回流焊处理的耐热性。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷配线板，其中，

所述反射材料层是涂敷白色反射材料涂料而形成的。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷配线板，其中，

所述印刷配线板是挠性印刷配线板。

6.一种印刷配线板，其中，

其具有以下结构，即，在权利要求1至5中任一项所记载的印刷配线板的规定的开口部上，搭载有LED发光元件。

7.一种印刷配线板集合体，其中，

其具有以下结构，即，一体形成有多个权利要求1至6中任一项所记载的印刷配线板。

8.一种印刷配线板集合体，其中，

其具有以下结构，即，多个权利要求1至6中任一项所记载的印刷配线板，经由所述保护膜而被连结保持。

9.一种印刷配线板的制造方法，其中，该印刷配线板具有反射材料层，

在该印刷配线板的制造方法中包含下述工序：

准备印刷配线板原板的工序，其中，该印刷配线板原板形成有1个或者大于或等于2个印刷配线板的导电图案；

反射材料层形成工序，在该工序中，在所述印刷配线板原板上，形成在规定区域具有开口部的所述反射材料层；

保护膜层叠工序，在该工序中，将具有与所述开口部对应的开口部的保护膜，可剥离地层叠在所述反射材料层的反射面上；

电子部件搭载工序，在该工序中，向规定的开口部处搭载电子部件；以及

印刷配线板加工工序，该工序是在层叠有所述保护膜的状态下进行的。

10.根据权利要求9所述的印刷配线板的制造方法，其中，

所述反射材料层形成工序是以如下方式进行的，即，将具有所述开口部且层叠形成有所述反射材料层的绝缘包覆膜，经由粘接剂层而层叠粘接在所述印刷配线板原板上。

11.根据权利要求10所述的印刷配线板的制造方法，其中，

所述保护膜层叠工序是以如下方式进行的，即，将所述保护膜隔着可剥离的粘接剂层而层叠在所述反射材料层的反射面上。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其中，

作为所述印刷配线板加工工序，进行下述工序中的至少一种工序，即，冲裁加工工序、与其他连接部件进行连接的连接加工工序、安装部件装配工序、弯曲工序、检查工序。

13.根据权利要求9或10所述的印刷配线板的制造方法，其中，

所述电子部件搭载工序在所述保护膜层叠工序之前进行。

14.根据权利要求9或10所述的印刷配线板的制造方法，其中，

所述电子部件搭载工序在所述保护膜层叠工序之后进行。

15.根据权利要求9至14中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其中，

作为所述印刷配线板加工工序，包含有以一部分连在一起的方式对与所述导电图案对应的区域的周围进行冲裁的冲裁加工工序。