[发明专利]无方向性的高频功率分配器

权利要求书

1.一种无方向性的高频功率分配器，具有如下特征：

-包括外导体（1）和/或外导体壳体（1′），

-包括第一内导体（11），

-该第一内导体（11）在外导体（1）中或在外导体壳体（1′）中延伸，

-包括第二内导体（13），

-该第二内导体（13）在间隔空间（15）中延伸，该间隔空间在第一内导体（11）与外导体（1）或外导体壳体（1′）之间形成，

-该第二内导体（13）电连接于或设有从其引开的分支导线（17），

-该分支导线（17）安装在第二内导体（13）的两个端部之间的中心中，

其特征在于如下其他的特征：

-第二内导体（13）在其相对于第一内导体（11）的距离和/或在其相对于外导体（1）或相对于外导体壳体（1′）的距离方面能相对调节/或定位，以实现变化的功率分配。

2.按照权利要求1所述的高频功率分配器，其特征在于，第一和/或第二内导体（11、13）的长度并且由此在第一和第二内导体（11、13）之间的耦合区（K）的长度大于0.6·λ/10和/或小于1.4·λ/10，其中λ是下限频率。

3.按照权利要求1或2所述的高频功率分配器，其特征在于，第一和/或第二内导体（11、13）的长度并且由此在第一和第二内导体（11、13）之间的耦合区（K）的长度大于0.7·λ/10和/或小于1.3·λ/10，或尤其是大于0.8·λ/10和尤其是小于1.2·λ/10，或大于1.1·λ/10和/或小于1.1·λ/10，其中λ是下限频率。

4.按照权利要求1至3之一所述的高频功率分配器，其特征在于，第一和/或第二内导体（11、13）的长度和借此在第一和第二内导体（11、13）之间的耦合区（K）关于下限频率大于λ/10或大于λ/11。

5.按照权利要求1至4之一所述的高频功率分配器，其特征在于，外导体（1）或外导体壳体（1′）具有两个相对置的或彼此错开放置的连接门（5a、5b），在所述连接门上分别连接或能连接一条同轴导线，并且在各连接门（5a、5b）之间设置有第三连接门（5c），通过该第三连接门连接或能连接另一条同轴的连接导线，其中第三连接门（5c）具有与第二内导体（13）电连接的内导体端子（6）。

6.按照权利要求1或5之一所述的高频功率分配器，其特征在于，第一内导体（11）相对于外导体（1）或相对于在外导体（1）中的或在外导体壳体（1′）中的接纳孔（9）同心设置，并且第二内导体（13）能相对与外导体或接纳孔沿径向（29）或以径向分量调节和定位。

7.按照权利要求1至6之一所述的高频功率分配器，其特征在于，外导体（1）或其外导体壳体（1′）具有无通电接触地由分支导线（17）穿过的引出孔（19），该分支导线与第二内导体（13）连接或者是第二内导体（13）的一部分。

8.按照权利要求7所述的高频功率分配器，其特征在于，分支导线（17）构造成销栓状的，并且固定地与第二内导体（13）连接或材料锁合地连接。

9.按照权利要求1至8之一所述的高频功率分配器，其特征在于，分支导线（17）构造成能沿轴向和/或伸缩地相对于同轴耦连器（5c）的内导体端子件（6）移动。

10.按照权利要求1至9之一所述的高频功率分配器，其特征在于，还设有至少一个调节和/或保持机构（21），所述调节和/或保持机构优选由不导电的和/或电介质的材料制成，所述调节和/或保持机构在相应的引出孔（19）中穿过外导体（1）或外导体壳体（1′），由此能相对改变和能相对调节第二内导体（13）相对于第一内导体（11）和/或外导体（1）或在外导体壳体（1′）中的接纳孔（9）的内面（9a）的位置。

11.按照权利要求1至10之一所述的高频功率分配器，其特征在于，第二内导体（13）横向于其延伸方向和/或纵向方向（L）具有构造成半圆柱形的横截面并且这样设置，使得第二内导体的凹形的区段朝向第一内导体（11）并且第二内导体的凸形的区段朝向外导体（1）的内壁面（9a）。

12.按照权利要求1至11之一所述的高频功率分配器，其特征在于，第二内导体（13）在横截面中构造成U形或V形的或板状的。