[发明专利]用于OLED封装的屏蔽管理系统和方法

说明书

一种用于封装有机发光二极管（OLED）器件的系统和方法，允许：将基板和多个遮罩有效地接收至真空处理环境中、在一或更多个工艺腔室间传输基板和多个遮罩以沉积封装层，并且从处理系统中移除基板和多个遮罩。一种封装有机发光二极管（OLED）器件的方法，包括：将一或更多个遮罩置于基板上以将封装层沉积于设置在基板上的OLED器件之上。一种封装有机发光二极管（OLED）器件的处理系统，包括：一或更多个传输腔室；一或更多个负载锁定腔室，耦接至每个传输腔室并可操作以将遮罩接收至真空环境中；以及一或更多个工艺腔室，耦接至每个传输腔室并可操作以将封装层沉积于基板上。

技术领域

本发明的实施例关于一种用于对基板上形成的有机发光器件进行封装的系统和方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED)被使用于电视屏幕、计算机显示器、移动电话及其他手持装置等的制造上，以显示信息。一个典型的OLED可包含位于两个电极间的有机材料层，而电极与有机材料层皆以一种形成具有可个别加电的像素的矩阵显示面板的形式沉积于一基板上。OLED通常被置于两个玻璃平板之间，玻璃平板的边缘密封而将OLED封装于内。

在制造这类显示装置的过程中会遇到许多挑战。举一个例子，为避免可能发生的装置污染，将OLED封装于两个玻璃平板之间，在此过程中必须有很多劳力密集的步骤。再举一例，不同尺寸的显示屏幕与连带的不同尺寸的玻璃平板，可能需要实质地重新配置用以形成显示装置的工艺及工艺硬件。

因此，一直以来皆存在着对于用以形成OLED显示装置的新的及改良的装置及方法的需求。

发明内容

在一实施例中，一种封装有机发光二极管(OLED)器件的方法包括：将第一屏蔽置于基板上，所述第一屏蔽具有第一尺寸；以及用所述第一屏蔽将第一封装层沉积于设置在所述基板上的OLED器件之上。所述方法还包括：将第二屏蔽置于所述基板上，所述第二屏蔽具有第二尺寸；以及用所述第二屏蔽将缓冲层沉积于所述第一封装层和所述OLED器件之上。所述方法还包括：将第三屏蔽置于所述基板上，所述第三屏蔽具有与所述第一尺寸相等的尺寸；以及用所述第一屏蔽将第二封装层沉积于所述缓冲层、所述第一封装层和所述OLED器件之上。

在另一实施例中，一种在处理系统中封装有机发光二极管(OLED)器件的方法包括：将基板和第一屏蔽接收至第一传输腔室中；在第一工艺腔室中将所述第一屏蔽置于所述基板之上；以及在所述第一工艺腔室中将第一封装层沉积到设置在所述基板上的OLED器件之上。所述方法还包括：将所述基板和第二屏蔽接收至第二传输腔室中；在第二工艺腔室中将所述第二屏蔽置于所述基板之上；以及在所述第二工艺腔室中将缓冲层沉积于所述第一封装层和所述OLED器件之上。所述方法还包括：将所述基板和第三屏蔽接收至第三传输腔室中，所述第三屏蔽与所述第一屏蔽具有实质相同的屏蔽图案；在第三工艺腔室中将所述第三屏蔽置于所述基板之上；以及在所述第三工艺腔室中将第二封装层沉积于所述缓冲层、所述第一封装层和所述OLED器件之上。

在还有一个实施例中，一种用于封装有机发光二极管(OLED)器件的处理系统包括：第一传输腔室；第一负载锁定腔室，所述第一负载锁定腔室与所述第一传输腔室耦接，并且所述第一负载锁定腔室可操作以将一或更多个第一屏蔽接收至真空环境中；以及第一工艺腔室，所述第一工艺腔室与所述第一传输腔室耦接，并且所述第一工艺腔室可操作以将第一封装层沉积于基板上。所述处理系统还包括：第二传输腔室，所述第二传输腔室可与所述第一传输腔室可传输连通；第二负载锁定腔室，所述第二负载锁定腔室与所述第二传输腔室耦接，并且所述第二负载锁定腔室可操作以将一或更多个第二屏蔽接收至真空环境中；以及第二工艺腔室，所述第二工艺腔室与所述第二传输腔室耦接，并且所述第二工艺腔室可操作以将缓冲层沉积于所述基板上。所述处理系统还包括：第三传输腔室，所述第三传输腔室可与所述第二传输腔室可传输连通；第三负载锁定腔室，所述第三负载锁定腔室与所述第三传输腔室耦接，并且所述第三负载锁定腔室可操作以将一或更多个第三屏蔽接收至真空环境中；以及第三工艺腔室，所述第三工艺腔室与所述第三传输腔室耦接，并且所述第三工艺腔室可操作以将第二封装层沉积于所述基板上。