[发明专利]一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件。

背景技术

印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）与部件（包括焊接面的，且可以用于与PCB（但并不限于PCB）通过焊接相连的对象称为部件，如金属基板，元器件或多个元器件组合成的器件等）焊接空洞对产品可靠性有较大影响，传统焊接方式为印刷电路板与部件焊接面直接进行烧结，如图1、图2所示的印刷电路板1与功放管3的散热金属基板2焊接的结构（其中图2给出的是印刷电路板1及其焊接面11的示意）以及图6的印刷电路板1与元器件2焊接的结构示意中，均是将印刷电路板与所焊接部件两者的焊接面直接进行烧结，其存在的问题是：使焊接后PCB与部件焊接面之间出现大面积空洞，影响产品可靠性。

发明内容

本发明实施方式提供一种印刷电路板，一种部件及一种电路组件，可以解决焊接后焊接面之间出现大面积空洞的问题，可实现焊接过程控制焊接材料的流动，提高焊接面焊接材料分布的均匀度，从而避免焊接面之间大面积空洞出现，保证产品可靠性。

一种印刷电路板，所述印刷电路板用于焊接部件，所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

一种部件，所述部件包括焊接面，所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

一种制作印刷电路板的方法，所述印刷电路板用于焊接部件，该方法包括：

在所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设置焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

一种制造部件的方法，所述部件包括焊接面，该方法包括：

在所述部件的焊接面上设置焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

一种电路组件，包括部件和印刷电路板，在所述印刷电路板的焊接面和所述部件的焊接面之间有用于焊接的焊接材料，

在所述印刷电路板的焊接面和所述部件的焊接面之间还设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将所述焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

一种制造电路组件的方法，所述电路组件包括部件和印刷电路板，所述方法包括在所述印刷电路板的焊接面和所述部件的焊接面之间设置用于焊接的焊接材料，该方法还包括：

在所述印刷电路板的焊接面和所述部件的焊接面之间设置焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将所述焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

由上述提供的技术方案可以看出，本发明实施方式中通过在印刷电路板的焊接面或部件的焊接面上设置焊接材料限位层或者在印刷电路板和部件的焊接面之间设置焊接材料限位层，可通过焊接材料限位层实现焊接过程中控制焊锡的流动，提高焊接面焊锡分布的均匀度，从而避免焊接后焊接面之间出现大面积空洞，保证焊接效果，进而保证产品的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为现有技术提供的印刷电路板与功放管的散热金属基板焊接的结构示意图；

图2为现有技术提供的印刷电路板的焊接面的示意图；

图3为本发明实施例1提供的电路组件的示意图；

图4为本发明实施例1提供的PCB的示意图；

图5为本发明实施例2提供的电路组件的示意图；

图6为现有技术提供的印刷电路板与元器件焊接的结构示意图；

图7为本发明实施例2提供的元器件的示意图；

图8为本发明实施例1提供的电路组件的示意图；

图9为本发明实施例2提供的电路组件的示意图；

图10为本发明实施例6提供的焊接印刷电路板与部件方法的流程图。

具体实施方式