[发明专利]一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板用于焊接部件，其特征在于，所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊接材料限位层的材料为阻焊材料。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻焊材料为绿油。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊接材料限位层的形状为网格状。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊接材料限位层以贴紧的方式设置在所述印刷电路板上。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述部件包括金属基板，元器件或器件。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊接材料为焊锡。

8.一种部件，所述部件包括焊接面，其特征在于，所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

9.根据权利要求8所述的部件，其特征在于，所述焊接材料限位层的材料为阻焊材料。

10.根据权利要求9所述的部件，其特征在于，所述阻焊材料为绿油。

11.根据权利要求8至10任意一项所述的部件，其特征在于，所述焊接材料限位层的形状为网格状。

12.根据权利要求8至11中任意一项所述的部件，其特征在于，所述焊接材料限位层以贴紧的方式设置在所述部件上。

13.根据权利要求8至12中任意一项所述的部件，其特征在于，所述部件包括金属基板，元器件或器件。

14.根据权利要求8至13中任意一项所述的部件，其特征在于，所述焊接材料为焊锡。

15.一种电路组件，其特征在于，包括如权利要求1至7中任意一项所述的印刷电路板和如权利要求8至14中任意一项所述的部件中的至少一个。

16.一种装置，其特征在于，包括如权利要求15所述的电路组件。

17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，所述装置包括功率放大器，发信机或基站。

18.一种制作印刷电路板的方法，所述印刷电路板用于焊接部件，其特征在于，该方法包括：

在所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设置焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述焊接材料限位层的材料为阻焊材料。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设置焊接材料限位层包括：将所述阻焊材料印刷在所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上形成网格状的焊接材料限位层。

21.一种制造部件的方法，所述部件包括焊接面，其特征在于，包括：

在所述部件的焊接面上设置焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述焊接材料限位层的材料为阻焊材料。

23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述在所述部件的焊接面上设置焊接材料限位层包括：将所述阻焊材料印刷在所述部件的焊接面上形成网格状的焊接材料限位层。

24.一种电路组件，包括部件和印刷电路板，在所述印刷电路板的焊接面和所述部件的焊接面之间有用于焊接的焊接材料，其特征在于，

在所述印刷电路板的焊接面和所述部件的焊接面之间还设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将所述焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。

25.一种制造电路组件的方法，所述电路组件包括部件和印刷电路板，所述方法包括在所述印刷电路板的焊接面和所述部件的焊接面之间设置用于焊接的焊接材料，其特征在于，该方法还包括：

在所述印刷电路板的焊接面和所述部件的焊接面之间设置焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将所述焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。