[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

基台；

第一半导体芯片，其被保持在所述基台之上，且具有从主体部的侧面向外方扩张的扩张部；

第一导电性部件，其连接所述第一半导体芯片的所述扩张部和所述基台；和

第二导电性部件，其连接所述第一半导体芯片的所述主体部和所述基台。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置还具备：第二半导体芯片，其被保持在所述第一半导体芯片之上，并且经由凸块而与所述第一半导体芯片连接。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

所述第二半导体芯片为多个半导体芯片。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第一半导体芯片中的所述扩张部仅被设置在所述主体部的一边。

5.根据权利要求1～3中任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第一半导体芯片中的所述扩张部仅被设置在所述主体部的两边。

6.根据权利要求1～3中任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第一半导体芯片中的所述扩张部被设置在所述主体部的三边。

7.根据权利要求2～6中任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第一半导体芯片中的所述主体部的侧面和所述第二半导体芯片的最外侧的侧面被配置成：在俯视的情况下至少三个方向的侧面发生错位。

8.一种半导体装置，具备：

基台；

第一半导体芯片，其被保持在所述基台之上，且具有从主体部的侧面向外方扩张的扩张部；

多个第二半导体芯片，分别被保持在所述第一半导体芯片之上，并且经由凸块相连接；和

第一导电性部件，其连接所述第一半导体芯片的所述扩张部和所述基台。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置还具备：第二导电性部件，其连接所述第一半导体芯片的所述主体部和所述基台。

10.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

所述第一半导体芯片和所述基台仅通过设置在所述第一半导体芯片的所述扩张部的所述第一导电性部件相连接。

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置还具备：

第二半导体芯片，在所述第一半导体芯片之上该第二半导体芯片使元件形成面的相反侧的面与所述第一半导体芯片相对置地保持；和

第三导电性部件，其在所述第一半导体芯片的所述主体部以及所述扩张部之中的至少所述主体部，连接所述第二半导体芯片和所述第一半导体芯片。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置还具备：第四导电性部件，其连接所述第二半导体芯片和所述第一半导体芯片的所述扩张部。

13.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置还具备：第二半导体芯片，其被保持在所述第一半导体芯片和所述基台之间，并且经由第一凸块而与所述第一半导体芯片连接，

所述第一导电性部件为第二凸块，并且所述第二导电性部件为第三凸块。

14.根据权利要求1～13中任意一项所述的半导体装置，其中，

在所述第一半导体芯片的所述扩张部设有对所述第一导电性部件和所述主体部进行连接的再布线。

15.根据权利要求2～14中任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第一半导体芯片中的所述扩张部的侧面在俯视的情况下较之所述第二半导体芯片中的最外侧的侧面的位置而位于外侧。

16.根据权利要求1～15中任意一项所述的半导体装置，其中，

所述基台为布线基板。

17.根据权利要求1～15中任意一项所述的半导体装置，其中，

所述基台为引线框。