[发明专利]布线板

说明书

技术领域

本发明涉及布线板。

背景技术

作为与布线板有关的技术，有一种在支承体上相互重叠配置布线的技术（例如专利文献1）。

专利文献1:日本特开2000－91716号公报

然而，在将图案化后的铜板与绝缘性核心基板粘接来构成基板的情况下，如果在绝缘性核心基板上相互重叠薄铜板和厚铜板，则会在表面形成阶梯差。即，如果在厚铜板上重叠薄铜板，则会在厚铜板的表面形成薄铜板的厚度量的阶梯差。如果形成这样的阶梯差，则存在当进行层叠压接时无法良好地对铜板表面进行面按压的课题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够不形成阶梯差地对绝缘性核心基板重叠配置薄的导体图案与厚的导体图案，并且能够将薄的导体图案与厚的导体图案电连接的布线板。

为了实现上述目的，本发明的第一方式涉及的布线板具备绝缘性核心基板、第一导体图案、第二导体图案、导电材料。所述第一导体图案被图案化而粘接于所述绝缘性核心基板。所述第二导体图案被图案化而粘接于所述绝缘性核心基板。所述第二导体图案粘接在与被粘接所述第一导体图案的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面。所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面。所述第二导体图案具有在所述第一面开口的凹部和从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔。在所述第一面开口的所述凹部的开口部与在所述第一面开口的所述贯通孔的开口部相互连通。所述导电材料将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接。所述第一导体图案具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述第一导体图案的电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小。所述第一导体图案在所述绝缘性核心基板上延伸，以便位于所述凹部的所述开口部。所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。

本发明的第二方式涉及的布线板具备：具有凹部的绝缘性核心基板、第一导体图案、第二导体图案、导电材料。所述第一导体图案被图案化而粘接于所述绝缘性核心基板。所述第一导体图案具有进入所述凹部的弯曲部。所述第二导体图案被粘接于所述绝缘性核心基板。所述第二导体图案粘接在与被粘接所述第一导体图案的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面。所述第二导体图案延伸成位于所述凹部的开口部。所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面。所述第二导体图案具有从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔。该贯通孔位于与所述凹部对应的位置。所述导电材料将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接。所述第一导体图案具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述第一导体图案的电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小。所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。

本发明的第三方式涉及的布线板具备绝缘性核心基板、布线基板、第二导体图案、导电材料。所述布线基板被粘接于所述绝缘性核心基板。所述布线基板具有被实施了图案化的第一导体图案。所述第二导体图案被图案化而粘接于所述绝缘性核心基板。所述第二导体图案粘接在与被粘接所述布线基板的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面。所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面。所述第二导体图案具有在所述第一面开口的凹部和从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔。在所述第一面开口的所述凹部的开口部与在所述第一面开口的所述贯通孔的开口部相互连通。所述导电材料将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接。所述布线基板具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述布线基板的电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小。所述第一导体图案在所述绝缘性核心基板上延伸，以便位于所述凹部的所述开口部。所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。