[发明专利]布线板

权利要求书

1.一种布线板，其中，具备：

绝缘性核心基板；

被实施了图案化的第一导体图案，其粘接于所述绝缘性核心基板；

被实施了图案化的第二导体图案，其粘接于所述绝缘性核心基板，该第二导体图案粘接在与被粘接所述第一导体图案的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面，所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面，所述第二导体图案具有在所述第一面开口的凹部和从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔，在所述第一面开口的所述凹部的开口部与在所述第一面开口的所述贯通孔的开口部相互连通；以及

导电材料，其将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接，

所述第一导体图案具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述第一导体图案的电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小，

所述第一导体图案在所述绝缘性核心基板上延伸，以便位于所述凹部的所述开口部，所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。

2.一种布线板，其中，具备：

绝缘性核心基板，其具有凹部；

被实施了图案化的第一导体图案，其粘接于所述绝缘性核心基板，该第一导体图案具有进入所述凹部的弯曲部；

被实施了图案化的第二导体图案，其粘接于所述绝缘性核心基板，该第二导体图案粘接在与被粘接所述第一导体图案的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面，所述第二导体图案延伸成位于所述凹部的开口部，所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面，所述第二导体图案具有从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔，该贯通孔位于与所述凹部对应的位置；以及

导电材料，其将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接，

所述第一导体图案具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述第一导体图案的电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小，

所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。

3.一种布线板，其中，具备：

绝缘性核心基板；

布线基板，其粘接于所述绝缘性核心基板，该布线基板具有被实施了图案化的第一导体图案；

被实施了图案化的第二导体图案，其粘接于所述绝缘性核心基板，该第二导体图案粘接在与被粘接所述布线基板的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面，所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与第一面相反侧的第二面，所述第二导体图案具有在所述第一面开口的凹部和从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔，在所述第一面开口的所述凹部的开口部与在所述第一面开口的所述贯通孔的开口部相互连通；以及

导电材料，其将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接，

所述布线基板具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述布线基板的电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小，

所述第一导体图案在所述绝缘性核心基板上延伸，以便位于所述凹部的所述开口部，所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。

4.一种布线板，其中，具备：

绝缘性核心基板，其具有凹部；

可挠性布线基板，其粘接于所述绝缘性核心基板，该可挠性布线基板具有被实施了图案化的第一导体图案，所述可挠性布线基板具有进入所述凹部的弯曲部；

被实施了图案化的第二导体图案，其粘接于所述绝缘性核心基板，该第二导体图案粘接在与被粘接所述可挠性布线基板的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面，所述第二导体图案延伸成位于所述凹部的开口部，所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面，所述第二导体图案具有从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔，该贯通孔位于与所述凹部对应的位置；以及

导电材料，其将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接，

所述可挠性布线基板具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述可挠性布线基板的电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小，

所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。