[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

第1基材，其具有形成了电路的第1面；

第2基材，其具有朝向与所述第1面相同的方向并与所述第1面相邻的第2面，线膨胀系数与所述第1基材不同，与所述第1基材相接；和

第1布线，其在所述第1面上以及所述第2面上跨俯视观察下的所述第1基材与所述第2基材的第1边界线而设，与形成于所述第1面的电路连接，

在所述第1边界线上的所述第1布线的截面积，大于所述第1布线中的设于所述第1面上的部分的至少一部分的布线宽度方向截面的面积、或所述第1布线中的设于所述第2面上的部分的至少一部分的布线宽度方向截面的面积。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述第1边界线上的所述第1布线的布线宽度，宽于所述第1面上的所述第1布线的至少一部分的布线宽度、以及所述第2面上的所述第1布线的至少一部分的布线宽度。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述第1边界线上的所述第1布线的厚度，厚于所述第1面上的所述第1布线的至少一部分的厚度、以及所述第2面上的所述第1布线的至少一部分的厚度。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1布线中的跨所述第1边界线上的部分的延伸方向不与所述第1边界线正交。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1布线在所述第1边界线上分支为多条。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1基材是第1半导体芯片，

所述第2基材是从所述第1半导体芯片的侧面起设置到外方的扩展部件，

在所述第1面上以及所述第2面上设置绝缘保护膜，

所述第1布线设于所述绝缘保护膜上。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，

在所述扩展部件的所述第2面侧形成凹部，

所述第1半导体芯片配置于所述凹部内。

8.根据权利要求6或7所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置还具备：

基板，其具有在使所述第1面以及所述第2面朝上的状态下搭载所述第1半导体芯片以及所述扩展部件的上表面；

第2半导体芯片，其在使形成了电路的第3面与所述第1面对置的状态下，搭载于所述第1半导体芯片的所述第1面上；

第1连接部件，其设于所述第1半导体芯片与所述第2半导体芯片间，与形成于所述第1面上的电路电连接；和

密封树脂，其设于所述基板的上表面上，覆盖所述扩展部件的侧面以及所述第2面、所述第2半导体芯片的侧面以及与所述第3面对置的面。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置还具备：

第1电极，其设置在所述第1布线中的设于所述第2面上的部分上；

第2电极，其设于所述基板的上表面上；和

第2连接部件，其连接所述第1电极和所述第2电极，被所述密封树脂所覆盖。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的半导体装置，其中，

所述扩展部件为密封树脂体、有机基板、陶瓷基板、或玻璃基板。

11.根据权利要求6～10中任一项所述的半导体装置，其中，

所述第1半导体芯片和所述扩展部件，形成在俯视观察下在与所述第1边界线不同的方向上延伸的第2边界线，

在所述第1面上以及所述第2面上，设置与形成于所述第1面的电路电连接且跨所述第2边界线的第2布线，

在所述第2边界线上的所述第2布线的截面积，大于所述第2布线中的设于所述第1面上的部分的至少一部分的布线宽度方向截面的面积、以及所述第2布线中的设于所述第2面上的部分的至少一部分的布线宽度方向截面的面积。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的半导体装置，其中，

所述第1布线具有包含设于所述第1边界线上的部分的边界区域、和非边界区域，在所述第1边界线上的所述第1布线的截面积，大于所述第1面上的所述非边界区域的布线宽度方向截面的面积、以及所述第2面上的所述非边界区域的布线宽度方向截面的面积。