[发明专利]清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及清洗装置。

本申请基于2011年9月9日在日本提交的日本特愿2011-196851号并主张优先权，在此援引其内容。

背景技术

以往，关于从清洗对象物的表面例如去除微粒等的清洗装置，已知进行对清洗液加压并向清洗对象物喷射的喷射清洗和将清洗液混入气流中与气流一起向清洗对象物喷射的2流体喷射清洗的构成。

例如，作为这种清洗装置的一例，专利文献1记载了非常适合于半导体和电子部件等的制造工序的高压喷射清洗装置。该高压喷射清洗装置从铅直方向上方向水平放置的清洗对象物上喷射点状的高压水，在使清洗对象物旋转的同时使高压水的喷嘴从清洗对象物的中心向径向外侧移动，从而进行清洗。

如上，向清洗对象物喷射高压水等清洗液时，附着在清洗对象物上的微粒或杂质飞散，有时会再次附着于已清洗完毕的清洗对象面上。

因此，专利文献2记载了一种沿水平方向搬运清洗对象物，以单片式进行清洗的清洗装置，其设置了对清洗对象物上表面喷出施加了高压力的清洗液的喷嘴、设置于清洗对象物的搬运方向的上游侧和下游侧中的至少一方且积存清洗液的承受部、吸取在承受部中积存的清洗液的真空喷嘴。

在该清洗装置中，向清洗对象物喷出清洗液，从而去除清洗对象物上的微粒。去除了微粒后，将含有该去除后的微粒的清洗液积存于承受部中，吸取并排除，从而防止微粒的再次附着。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭64-76724号公报

专利文献2：日本特开2003-300023号公报

然而上述现有技术中的清洗装置存在如下课题。

在专利文献1所述的高压喷射清洗装置中，未设置防止从清洗对象物表面飞散的微粒或含有清洗处理后的微粒等的清洗液飞散后再次附着的单元。因此存在这些微粒等再次附着而导致清洗后的清洗对象物被污染的可能性。

在专利文献2所述的清洗装置中，虽然能够将微粒和清洗使用后的清洗液积存于承受部中并吸取去除，然而仅能防止积存在承受部中的部分再次附着。即只要没有预先确定微粒和清洗使用后的清洗液飞散的场所，就无法防止再次附着。

因此，专利文献2所述的技术如果不是例如水平搬运的半导体用基板、液晶显示面板用玻璃基板等那样的单纯形状的清洗对象物，则无法期待获得良好的效果。

例如透镜那样在清洗对象面上存在凹凸，而且大小和曲率随着产品种类不同而不同的情况下，由于微粒和清洗液等飞散的位置会发生各种变化，因而难以防止再次附着。

本发明的目的在于提供一种在对清洗对象物的表面喷射清洗液进行清洗的情况下，即使来自清洗对象物的表面的飞散物向各个方向飞散，也能防止再次附着的清洗装置。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明提出如下手段。

根据本发明的第一方面，清洗装置具有旋转保持部、清洗液喷射部、清洗区域移动部、层状气流形成部、层状气流移动部。所述旋转保持部保持清洗对象物并使其旋转。所述清洗液喷射部向被所述旋转保持部所保持的所述清洗对象物上的点状的清洗区域喷射清洗液。所述清洗区域移动部使所述旋转保持部和所述清洗液喷射部中的至少一方移动，从而使所述清洗区域从所述清洗对象物的旋转中心朝外周侧相对移动。所述层状气流形成部以从所述清洗区域相对于所述旋转中心的相对移动方向的后方侧覆盖所述清洗区域的周围的方式，形成入射到所述清洗对象物的表面的层状气流。所述层状气流移动部使所述层状气流的入射位置追随所述清洗区域的相对移动而进行相对移动。

根据本发明的第二方面，所述清洗装置还具有保持部、移动部。所述保持部一体地保持所述清洗液喷射部和所述层状气流形成部。所述移动部使所述保持部和所述旋转保持部中的至少一方移动。所述清洗区域移动部和所述层状气流移动部由所述移动部构成。

根据本发明的第三方面，在所述清洗装置中，所述清洗液喷射部的喷射口的中心轴相对于所述清洗区域的中心位置处的所述清洗对象物的表面的法线而朝向所述清洗区域的所述相对移动方向的相反侧倾斜。

根据本发明的第四方面，在所述清洗装置中，所述层状气流的喷射方向相对于所述清洗区域的中心位置处的所述清洗对象物的表面的法线而朝向所述清洗区域的所述相对移动方向的相反侧倾斜，并且比所述清洗液喷射部的喷射口的中心轴的倾斜幅度大。