[发明专利]用于抛光的结构构件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于抛光的结构构件。

背景技术

由于近年来电子元件的小型化以及光学装置精度的增加，一直存在对用于其中的各种衬底（例如，硅晶片、蓝宝石晶片、硬盘中使用的玻璃衬底等）的平面化的需求。另外，这些类型的衬底的平面化通常用基底（台板）上粘附了抛光材料的抛光装置来进行。此时，为促进切削加工平面化过程，常常使用可包括表面活性剂等的加工液。

抛光垫向基底的粘结通常通过使用双面胶带来进行。作为此类双面胶带，例如日本未经审查的专公开2008-111008中公开的用于固定抛光材料的双面胶带，其在基体材料的一个面上设置有可移除的粘合剂并在基体材料的另一侧上设置有强粘合剂层，其中所述强粘合剂层由粘合剂形成，所述粘合剂包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物树脂弹性体作为基础弹性体，并包括至少石化树脂和萜烯酚醛树脂作为增粘树脂，以及日本未经审查的专利申请公开2001-354926中公开的“用于固定抛光材料的双面胶带，其中在基体材料的一侧上设置有热活性丙烯酸类粘合剂层并在基体材料的另一表面上设置有可移除粘合剂层”。已公布PCT专利申请2002-503559的日文版本中公开了“一种用于抛光玻璃的抛光产品，其在基体材料上包括多个一体地形成的抛光复合物”。已公布PCT专利申请2002-542057的日文版本中公开了“一种抛光制品，其包括至少一个接合到前部材料和后部材料的表面的三维抛光涂层”。

在上述抛光方法中，优选地，抛光材料在抛光表面因磨损而减少从而使得抛光困难之后更换。将已用的抛光材料从抛光装置取走并替换。

尽可能避免其中需要在抛光材料的表面被用尽之前更换抛光材料的情形，希望防止（a）因切削工作液浸透到抛光材料和固定抛光材料的双面胶带之间的界面中而减小粘合强度，（b）因与被抛光对象等接触进行抛光时的摩擦运动过程中固定抛光材料等的双面胶带的粘合剂层所受的载荷而发生剥离。注意，也可以认为该剥离是由于固定抛光材料的双面胶带的粘合剂层被加工液溶胀所致。

本发明的目的是提供一种用于抛光衬底的结构构件，其可长时间稳定地使用，具有甚至当浸泡在加工液中时也能够保持充分的粘合强度并且充分控制加工液所致的溶胀的粘合剂层。

发明内容

本发明的一个方面涉及一种用于抛光的结构构件，其具有支撑构件、抛光材料和粘结支撑构件与抛光材料的粘合剂层；其中所述粘合剂层包括单体的聚合物，所述单体包括58%至85%的第一单体、2%至7%的第二单体和10%至40%的第三单体；所述第一单体为(甲基)丙烯酸烷基酯，其具有碳数为8至18个碳原子的烷基基团并提供玻璃化转变温度为0℃或更低的均聚物；所述第二单体为极性单体，其提供玻璃化转变温度为50℃或更高的均聚物；所述第三单体为(甲基)丙烯酸烷基酯，其具有碳数为4至18个碳原子的烷基基团或碳数为7至18个碳原子的芳烷基基团并提供玻璃化转变温度为10℃或更高的均聚物。

所述用于抛光的结构构件中的粘合剂层包括上述聚合物，并因此甚至在浸泡于加工液中时也保持足够的粘合强度并且能够充分地控制加工液所致的溶胀。正因为如此，上述用于抛光的结构构件使得可以防止粘合强度的减小所致的抛光材料和粘合剂层的层离，并且能够防止粘合剂层的溶胀所致的粘合剂层的剥离，从而允许抛光操作长时间稳定地进行。

在另一方面，聚合物的玻璃化转变温度可介于-25℃和10℃之间、介于-20℃和10℃之间或甚至介于-15℃和10℃之间。包括这种类型聚合物的粘合剂层能够充分地防止粘合剂因抛光时所施加的压力而被挤出结构构件等的侧面。另外，上述用于抛光的结构构件可具有多种粘结在粘合剂层上的抛光材料，并且此时可在抛光材料之间产生间隙。包括上述聚合物的粘合剂层此时能够充分地防止粘合剂被挤出到抛光材料之间的间隙中。

此外，在另一方面，抛光材料可具有基体材料和抛光层。抛光层可包括多个有序地设置于基体材料上的固体元件。所述固体元件可包括多个磨粒和它们的粘结剂。

另外，在另一方面，粘合剂层的厚度可介于50μm和500μm之间。

在又一方面，用于抛光的结构构件可还具有可移除粘合剂层，提供在支撑构件的另一表面上。可通过所述可移除粘合剂层容易地将这种类型的用于抛光的结构构件附接到抛光装置的基底以及从抛光装置的基底移除。

本发明提供一种用于抛光的结构构件，其可长时间稳定地使用。所述结构构件具有粘合剂层，其中如果用加工液浸泡将充分地保持粘合强度并且将充分地控制加工液所致的溶胀。

除非另外指明，否则本文中提及的所有百分数均为重量百分数。