[发明专利]填充间隙用溶胀胶带

权利要求书

1.一种填充间隙用溶胀胶带，包括：

基底层，所述基底层在与流体接触时在长度方向上变形；以及

压敏粘合层，所述压敏粘合层以平行于所述基底层的长度方向的方向在该基底层的一个表面上形成，且包括压敏粘合区域和非压敏粘合区域。

2.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，当该溶胀胶带与流体接触时，以垂直于长度方向的方向形成高度为0.001mm至2.00mm的三维结构。

3.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，根据下面的等式1，所述基底层在长度方向上的变形率为10%或大于10%：

等式1

在长度方向上变形率=(L₂-L₁)/L₁×100

其中，L₁表示在所述基底层与流体接触前该基底层的初始长度，L₂表示在室温或60℃下所述基底层与流体接触24小时后测得的该基底层的长度。

4.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述基底层含有氨基甲酸酯键、酯键或醚键，或包含纤维素酯化合物。

5.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合区域的面积与所述压敏粘合层表面的全部面积的比例在5%至95%的范围内。

6.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合层为包括两个或更多个压敏粘合区域的单层压敏粘合层。

7.根据权利要求6所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合区域之间的距离在0.1mm至10mm的范围内。

8.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合区域或所述非压敏粘合区域布置成条纹图案，或所述压敏粘合区域和所述非压敏粘合区域形成海岛图案。

9.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，还包含非压敏粘合材料，所述非压敏粘合材料通过部分掩盖所述压敏粘合层而在该压敏粘合层的表面上形成非压敏粘合区域。

10.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，当相对于形成有间隙的电极组件或玻璃板以180°的剥离角和5mm/sec的剥离速度进行测量时，所述压敏粘合层在室温下的剥离强度为100gf/25mm或大于100gf/25mm。

11.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合层包含丙烯酸类压敏粘合剂、聚氨酯压敏粘合剂、环氧压敏粘合剂、硅压敏粘合剂或橡胶压敏粘合剂。

12.一种制备填充间隙用溶胀胶带的方法，包括：

以平行于基底层的长度方向的方向在该基底层上形成压敏粘合层，所述基底层在与流体接触时在长度方向上变形，所述压敏粘合层包括压敏粘合区域和非压敏粘合区域。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述压敏粘合层通过如下方法形成：用压敏粘合剂组合物涂布所述基底层，并在所涂布的压敏粘合剂组合物上或在由该压敏粘合剂组合物所形成的压敏粘合层上印制非压敏粘合材料。

14.一种填充间隙的方法，所述间隙由第一基板和与该第一基板间隔开来的第二基板形成，包括：

将在权利要求1至11的任意一项中所限定的溶胀胶带的压敏粘合层粘贴在第一基板或第二基板上；和

通过使所述溶胀胶带的基底层与流体接触而使该基底层在长度方向上变形。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述由第一基板和第二基板形成的间隙的宽度为0.001mm至2.00mm。

16.一种电极组件，其上粘贴有权利要求1至11中任意一项所述的溶胀胶带。

17.一种二次电池，包括：

权利要求16中限定的电极组件；

配置以收纳所述电极组件的壳体；和

与所述壳体内的电极组件的溶胀胶带接触的电解液。

18.根据权利要求17所述的二次电池，其中，所述溶胀胶带具有通过电解液形成的3D结构，并起到将电极组件固定在壳体中的作用。