[发明专利]制造用于电子护照的插件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及制造用于身份识别文档、尤其是电子护照的电子插件的新方法，以及通过实施所述方法所得到的插件结构。

背景技术

现有技术：已知制造电子护照的方法，所述电子护照一方面包括由纸页所构成的簿（livret），所述纸页被叠合并且由中央装订（reliure）相连，其中簿页中至少之一包括多个塑料制和/或纸制层以及柔性插件，所述柔性插件配备有电子模块和天线，所述插件被集成在配备有插件的页的相邻两层之间。

现有技术的缺陷

当前被用于如电子护照的文档的插件的制造提出若干问题。

第一问题在于制造插件本身的步骤序列。事实上，根据已知制造方法，在纸制或塑料制载体页上安置粘合薄膜，在所述粘合薄膜上安置金属天线以及电子模块，所述电子模块通常被电连接到天线。然后，在整体上加另一粘合薄膜层，并且最后叠合第二载体页。在堆叠完成时，在层压机（presse de lamination）中层压所述整体，这是为了由于粘合剂层的存在使不同层相互连结在一起。

在已知方法中，层压压强用于被施加在插件的总表面上，但是在电子模块有厚度余量（surépaisseur）的情况下，尽管所述厚度余量是轻薄的，被局部施加在模块上的压强可以是额定压强的200倍的数量级，其中所述模块呈现小于插件面积很多的面积。被施加在模块上的该过度压强可能有时要么破坏所述模块，要么破坏在天线接点和电子模块接点之间的可能连接。

这是非常有妨碍的，因为制造效率被其消极地影响。这从经济角度看比是更加有害的，因为集成电子芯片的电子模块表示插件的最昂贵部件。

根据现有技术的插件制造方法的另一问题在于以下事实，即所使用的粘合剂是卷筒状、配备有粘合剂的保护或载体，所述保护或载体在英语术语中还被称为“衬垫”（liner）。实施这种配备有“衬垫”的粘合剂是同时昂贵的且可能呈现影响制造总效率的缺点。

与根据现有技术的插件制造方法有关的第三问题在于以下事实，即由于天线相对高的成本，所述天线通常不被安置在载体的完整表面上。然而这种插件的天线具备80微米数量级的厚度，而插件本身却具备400微米数量级的总厚度。因而看到，在插件表面的重要部分上不存在天线可以产生“差率（marche）”效应、插件厚度的不规则，而电子护照的装载本册（cahier des charges）却强加护照页的越来越苛刻的平整度标准。本身已知通过插入厚度补偿页来补偿由于天线的厚度余量，但是其是精细的实施并且表示额外成本以及制造效率下降的额外风险。

发明内容

发明目的

本发明的总目的因此是提议一种制造电子插件的新方法，所述电子插件用于被集成在如电子护照的安全文档中，所述方法能够解决以上所提及的技术问题。

本发明更具体的目的是提议一种改进的制造方法，其使得能够在插件的电子模块不经受被施加到插件其余部分的层压压强的情况下，实现用于电子护照的插件。

本发明的另一目的是提议一种插件制造方法，所述方法能够生产呈现较少平整度缺点的插件，其将使得所述插件能够被更谨慎地集成到如电子护照的安全文档中。

本发明的另一目的是提议一种插件制造方法，所述方法具有更低的单位成本、更高的制造效率和更高的生产率。

发明概述

通过根据本发明的制造方法和通过所提议插件的新结构来达到所述目的。

为此，本发明的目的在于一种电子插件制造方法和电子插件，如在权利要求中所限定的。

根据本发明的原理，电子模块不再在插件的层压之前被集成到所述插件，而是载体、天线和粘合剂层首先被层压在一起，并且电子模块只在层压之后才被放回到为此所规定的空腔中。这使得能够避免电子模块被过度压强的施加所损坏。

此外，为了优化在集成模块之前的插件层层压步骤，有用的是更改和便利粘合剂的实施，确保插件的黏附。根据本发明的方法规定使用被直接印刷在插件的载体层上的粘合剂，代替和取代至今所使用的卷筒状或页状粘合剂。

为了补偿天线的厚度，根据本发明的方法也规定使用被直接印刷在没有天线的区中的补偿层，代替和取代至今所使用的厚度补偿页。这使得能够避免粘合剂页的装卸。

更准确地，本发明的目的因而在于一种制造以下插件的方法，所述插件配备有电子模块和天线，所述电子模块载有芯片，所述方法包括在于以下的步骤：

-提供用于多个插件的下和上载体页，所述载体配备有空腔，用于以后将电子模块放回到每个空腔中；

-提供用于每个插件的天线；

-提供至少一个粘合剂层；