[发明专利]制造用于电子护照的插件的方法在审
申请号: | 201280027263.0 | 申请日: | 2012-04-04 |
公开(公告)号: | CN103748601A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | A.里佩尔;P.沃尔佩;Y-P.屈埃诺;G.埃诺 | 申请(专利权)人: | 智能包装技术公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧永杰;胡莉莉 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 用于 电子 护照 插件 方法 | ||
1.一种制造配备有电子模块(44)和天线(43)的插件(41)的方法,所述电子模块(44)载有芯片,所述方法包括在于以下的步骤:
-提供(30)用于多个插件的载体页(46),所述载体配备有空腔(42),所述空腔(42)用于以后将电子模块放回到每个空腔中;
-提供(31)用于每个插件的天线;
-提供(33)至少一个粘合剂层;
-提供(32)用于每个插件的电子模块;
-通过层压(37)来叠合和装配(36)载体页(46)、第一粘合剂层(54)、多个天线(43)、第二粘合剂层(54)和另一载体页(46);
-切割(38)所层压的整体,以便得到各自配备有天线的插件;
-在载体页(46)、天线(43)和粘合剂层(54)的层压(37)步骤之后,将电子模块(44)放回到空腔(42)中,
其特征在于,所述方法此外包括以下步骤,所述步骤在于在载体页(46)至少之一的内面上、在用于接纳天线(43)的载体区(46)之外印刷厚度补偿层(55)。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,每个电子模块(44)借助于低压强被预先固定(步骤36)在插件(41)的对应空腔(42)中,所述低压强与在载体页的层压步骤(37)期间的层压压强对比明显小至少两个数量级。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,在插页步骤(39)期间固定电子模块(44)的压强是10至20kgf/cm2的数量级。
4.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法,其特征在于,被安置在载体页(46)和天线(43)之间的粘合剂(54)是被印刷在载体页(46)上的粘合剂。
5.一种用于制造电子护照的插件(41),其特征在于,所述插件是按照根据前述权利要求中任一项所述的制造方法而被实现的。
6.一种簿、尤其是用于护照的簿,其特征在于,所述簿在其页的至少两页之间集成根据权利要求5所述的插件(41)。
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