[发明专利]并列单基板处理系统

说明书

技术领域

示例性实施方式总体上涉及一种基板处理系统，并且更具体地，涉及竖直流体并列单晶片处理系统。

背景技术

各种处理中的流体处理用作用于将薄膜和材料施加至诸如半导体晶片和硅工件或基板的各种结构和表面或者从所述各种结构和表面移除的制造工艺。在竖直方向上的流体处理允许正被处理的基板的完全浸渍以及流体在紧邻晶片的表面的操作。出现的问题是在输送和处理期间在竖直方向上对基板的输送和处理需要以对基板构成非常小的风险的方式的精确定位。出现的另一问题是基板从水平方向向竖直方向的输送和处理需要高可靠性和高速输送系统。因此，存在对用于在竖直方向上输送和处理基板的新的和改进的方法和设备的需求。

附图说明

结合附图，在以下描述中对所公开的实施方式的前述方面和其他特征进行阐述。

图1示出示例性并列单基板处理系统的等距视图；

图2示出示例性并列单基板处理系统的俯视图；

图3示出示例性并列单基板处理系统的俯视图；

图4示出示例性并列单基板处理系统的侧视图；

图5示出示例性并列单基板处理系统的局部等距视图；

图6示出示例性并列单基板处理系统的局部侧视图；

图7示出示例性并列单基板处理系统的俯视图；

图8示出示例性并列单基板处理系统的局部等距视图；

图9示出示例性并列单基板处理系统的局部侧视图；

图10示出示例性并列单基板处理系统的局部端视图；

图11示出示例性并列单基板处理系统的局部等距视图；

图12A示出示例性并列单基板处理系统的局部主视图；

图12B示出示例性并列单基板处理系统的局部后视图；

图12C示出示例性并列单基板处理系统的局部侧视图；

图12D示出示例性并列单基板处理系统的局部侧视图；

图13示出晶片保持件；

图14示出晶片保持件指部；

图15A示出晶片保持件；

图15B示出晶片保持件；

图15C示出晶片保持件；

图15D示出晶片保持件；

图16A示出晶片保持件的一部分；

图16B示出晶片保持件的一部分；

图17示出一排晶片保持件；

图18A示出晶片保持件的一部分；

图18B示出晶片保持件的一部分；

图19示出装载器模块的等距视图；

图20示出装载器模块的端视图；

图21示出晶片保持件的端视图；

图22A示出装载器模块和保持件阵列的等距视图；

图22B示出装载器模块和保持件阵列的等距视图；

图23A示出位于输送装置上的装载器模块和保持件阵列的主视图；

图23B示出装载器模块、保持件阵列和输送装置的侧视图；

图23C示出保持件横梁的截面视图；

图24A示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24B示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24C示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24D示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24E示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24F示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24G示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24H示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24I示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24J示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24K示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24L示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图24M示出装载器模块和保持件阵列的局部主视图；

图25A示出装载器运动的表格；

图25B示出装载器运动的表格；

图25C示出装载器运动的表格；

图25D示出装载器运动的表格；

图25E示出装载器运动的表格；