[发明专利]结构物的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有由介电体形成的框体和以贯穿所述框体的方式埋入的导电部件的结构物的制造方法，且例如涉及在移动电话的框体等中使用的结构物的制造方法。

背景技术

在近年来的电子设备例如移动电话等中，小型化且要求高性能。因此，在电子设备的元件中，也要求高精度且要求高性能。作为制造上述高精度且高性能的元件的方法，公知嵌入成型法。所谓嵌入成型法，是通过将导电部件插入模具内且在其周围填充熔融树脂并固化，从而使导电部件和树脂一体地形成的方法。

例如在专利文献1中，作为基于嵌入成型法的元件制造方法，公开了制造压力开关用元件的方法。在专利文献1中公开的压力开关用元件以将由金属板形成的连接端子埋入树脂制的端子台的方式形成。

在所述压力开关用元件的制造方法中，如图8所示，以向上侧模具220的凹入部分插入连接端子200中的直立部201，且将连接端子200的相反侧压靠在下侧模具221的方式设置。在该状态下，如果使树脂填充在模具内且固化，则得到连接端子200和端子台一体地形成的压力开关用元件。

现有技术文献

专利文献1：日本国公开专利公报“特开2006-185599号公报(2006年7月13日公开)”。

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1中公开的压力开关用元件中，连接端子200中的直立部201用于将连接端子200固定于模具内。在此，由于直立部201是从端子台210突出的部件，所以能够将直立部201用于在模具内的连接端子200处的固定。但是，在专利文献1所记载的方法中，存在如下问题，即不能够将不具有从树脂部分突出的部分的金属元件固定在模具内，或由于在端子侧设置了突出的部件而不能使端子成为平坦面，且接触面小。

本发明鉴于上述课题，其目的在于提供即使对于具有不具备从树脂部分突出的部分的金属元件的结构物，也能够通过嵌入成型制造，并且能够充分确保结构物的接触面的制造方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明是一种具有由介电体形成的框体和以贯穿所述框体的方式埋入的导电部件的结构物的制造方法，且特征在于具有将导电部件固定于模具内的第一工序和将介电体材料填充在所述模具内且使所述介电体材料固化而形成所述框体的第二工序，并且，在所述导电部件中设置凹部，且在所述模具中设置与所述凹部对应的凸部，在所述第一工序中，通过使所述模具的凸部嵌合于所述导电部件的凹部，从而将所述导电部件固定于所述模具。

根据上述结构，在所述导电部件中设置凹部，且在所述模具中设置与所述凹部对应的凸部。并且，在所述第一工序中，通过使所述模具的凸部嵌合于所述导电部件的凹部，从而能够将所述导电部件固定于所述模具。由此，即使是不具有从所述框体突出的部分的导电部件，也能够在模具内固定，且能够通过嵌入成型制造。换言之，在通过本实施方式所涉及的结构物的制造方法制造的结构物中，由于不具有从框体突出的部分，所以能够减小结构物自身的厚度。

另外，在导电部件中的与凹部的形成面为相反侧的表面由于与导电部件的固定无关，所以能够成为平坦面，且能够充分确保与其他电路的接触面。

发明效果

本发明是一种具有由介电体形成的框体和以贯穿所述框体的方式埋入的导电部件的结构物的制造方法，且具有将导电部件固定于模具内的第一工序和将介电体材料填充在所述模具内且使所述介电体材料固化而形成所述框体的第二工序，并且，在所述导电部件中设置凹部，且在所述模具中设置与所述凹部对应的凸部，在所述第一工序中，通过使所述模具的凸部嵌合于所述导电部件的凹部，从而将所述导电部件固定于所述模具。由此，即使是不具有从所述框体突出的部分的导电部件，也能够起到在模具内固定且能够通过嵌入成型制造的效果。

附图说明

图1(a)至图1(c)是说明本发明的一实施方式所涉及的结构物的制造方法的图。

图2是表示本发明的一实施方式所涉及的结构物的概略结构的截面图。

图3是表示具备本发明的一实施方式所涉及的结构物的通信设备的概略结构的立体截面图。

图4是表示本发明的一实施方式所涉及的结构物的变形例的截面图。

图5是表示本发明的一实施方式所涉及的结构物的变形例的截面图。

图6(a)至图6(d)是说明本发明的一实施方式所涉及的结构物的导电图案的形成方法的一例的图。

图7是表示用于实现与本发明的结构物同等功能的其他结构的图。

图8是说明以往的结构物的制造方法的图。