[发明专利]结构物的制造方法有效
| 申请号： | 201280025486.3 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN103563171A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 片山智文;柿木孝司 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01P11/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 冯春时;李婷 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 制造 方法 | ||
1.一种结构物的制造方法，所述结构物具有由介电体形成的框体和以贯穿所述框体的方式埋入的导电部件，其特征在于，具有：
将导电部件固定于模具内的第一工序，
将介电体材料填充在所述模具内且使所述介电体材料固化而形成所述框体的第二工序，
其中，在所述导电部件中设置凹部，且在所述模具中设置与所述凹部对应的凸部，
在所述第一工序中，通过使所述模具的凸部嵌合于所述导电部件的凹部，从而将所述导电部件固定于所述模具。
2.根据权利要求1所述的结构物的制造方法，其特征在于，在所述第二工序后具有第三工序，在该第三工序中，在所述结构物的所述导电部件的所述凹部的形成面侧以与所述导电部件电连接的方式形成导电图案。
3.根据权利要求2所述的结构物的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，在所述结构物的所述导电部件的所述凹部的形成面侧涂布导电膏。
4.根据权利要求3所述的结构物的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，通过使用具有可挠性的印刷版的印刷，在所述结构物的所述导电部件的所述凹部的形成面侧涂布导电膏。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的结构物的制造方法，其特征在于，所述框体是通信设备的框体，且所述导电图案是天线。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的结构物的制造方法，其特征在于，所述导电部件中的与所述凹部的形成面为相反侧的面与其他电路电连接。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的结构物的制造方法，其特征在于，还具有在所述导电图案上形成保护层的第四工序。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的结构物的制造方法，其特征在于，所述导电部件是柱状。
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