[发明专利]晶片透镜的制造方法、晶片透镜的制造装置及光学元件

权利要求书

1.一种晶片透镜的制造方法，通过使用成形模的转印，在具有透光性的平板状的基板的至少一个面上，形成具有多个光学面的树脂层，所述晶片透镜的制造方法的特征在于，

在通过所述成形模在所述基板上成形所述多个光学面时，

使用定位装置来调节所述成形模和所述基板的间隔，所述定位装置与所述成形模分体地设置在支承所述基板的基板支承部侧及支承所述成形模的模支承部侧中的至少一侧，并且具有触碰部件，该触碰部件在所述基板支承部和所述模支承部靠近了时触碰到所述基板支承部侧及所述模支承部侧中的另一侧。

2.如权利要求1所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于，

由所述定位装置调节的所述成形模和所述基板的间隔，基于前一次形成的晶片透镜的尺寸误差被修正。

3.如权利要求1或2所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于，

所述定位装置设置在所述模支承部侧及所述基板支承部侧这两侧，并具有设置在所述模支承部侧的第一触碰部件和设置在所述基板支承部侧的第二触碰部件，

通过改变所述第一触碰部件和所述第二触碰部件中的至少一方的突出量来调节所述成形模和所述基板的间隔。

4.一种晶片透镜的制造装置，其特征在于，具有：

基板支承部，所述基板支承部支承具有透光性的平板状的基板；

模支承部，所述模支承部与所述基板相对地配置，并支承成形模，该成形模用于在所述基板的一个面上通过转印来成形具有多个光学面的树脂层；

升降装置，所述升降装置使所述基板支承部和所述模支承部靠近及分离；以及

定位装置，所述定位装置与所述成形模分体地设置在所述基板支承部侧及所述模支承部侧中的至少一侧，并且具有触碰部件，在利用所述升降装置使所述基板支承部和所述模支承部靠近了时，所述触碰部件触碰到所述基板支承部侧及所述模支承部侧中的另一侧来调节所述成形模和所述基板的间隔。

5.如权利要求4所述的晶片透镜的制造装置，其特征在于，

所述定位装置设置在所述模支承部侧，所述触碰部件触碰到成为所述基板的配置基准的规定面。

6.如权利要求5所述的晶片透镜的制造装置，其特征在于，

所述触碰部件触碰到从背后支承所述基板的背撑板的表面。

7.如权利要求4所述的晶片透镜的制造装置，其特征在于，

所述定位装置设置在所述基板支承部侧，所述触碰部件触碰到避开了构成所述成形模的树脂层的规定面。

8.如权利要求4～7中任一项所述的晶片透镜的制造装置，其特征在于，

所述定位装置配置在所述基板及所述成形模的周围的三个部位，能够单独地变更所述触碰部件的突出量。

9.如权利要求4所述的晶片透镜的制造装置，其特征在于，

所述定位装置设置在所述模支承部侧及所述基板支承部侧这两侧，并具有设置在所述模支承部侧的第一触碰部件和设置在所述基板支承部侧的第二触碰部件，所述定位装置使所述第一触碰部件和所述第二触碰部件相互对接。

10.如权利要求9所述的晶片透镜的制造装置，其特征在于，

所述定位装置通过改变所述第一触碰部件和所述第二触碰部件中的至少一方的突出量来变更所述成形模和所述基板的间隔。

11.一种光学元件，其特征在于，所述光学元件通过将利用权利要求1所述的晶片透镜的制造方法制造的晶片透镜单个化而得到。

12.一种光学元件，其特征在于，所述光学元件通过将利用权利要求4所述的晶片透镜的制造装置制造的晶片透镜单个化而得到。