[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法及电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法及具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件。

背景技术

近年来，等离子体显示屏（PDP）、集成电路（IC）芯片等电子部件随着其高性能化，发热量有所增大。该结果有必要采取因温度上升所导致的功能障碍的对策。一般来说，采用通过将金属制的散热器、散热板、散热片等散热体安装在电子部件等所具备的发热体中使其散热的方法。为了高效地进行由发热体向散热体的热传导，使用各种导热片。一般来说，在固定发热体和散热体的用途中，需要除导热性外、还具备压敏粘接性的组合物（以下称作“导热性压敏粘接剂组合物”）、片材（以下称作“导热性压敏粘接性片状成型体”）。

上述导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体作为主要目的用于由发热体向散热体传导热量，因此优选导热性高。为了降低导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体的热阻，例如考虑到向其中添加膨胀化石墨粉等。但是，膨胀化石墨粉在具有高导热性的同时，还具有高导电性。因此，通过多量地含有膨胀化石墨粉来提高导热性的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体有在还要求绝缘性的用途中无法使用的情况。另一方面，作为可提高导热性的填料，有使用氧化锌的情况（专利文献1~3）。

现有技术文献

专利文献1 : 日本特开2008-163145号公报

专利文献2 : 日本特开2008-127482号公报

专利文献3 : 日本特开2008-127481号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

氧化锌由于导电性低于膨胀化石墨粉，因此当在导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体中添加氧化锌时，相比较于添加膨胀化石墨粉，能够更加抑制导电性的上升。

但是，虽说氧化锌的导电性低于膨胀化石墨粉，但当为通过氧化锌提高导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体的导热性而如专利文献1~3所记载的技术那样添加多量的氧化锌时，有导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体的导电性增高、在要求绝缘性的用途中无法使用的情况。如此，在现有技术中，导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体难以平衡性良好地具备绝缘性和导热性。

因此，本发明的课题在于提供平衡性良好地具备绝缘性及导热性的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法以及具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件。

用于解决课题的方法

本发明人等发现通过以适当的比例组合使用多个具有导热性的填料，可以解决上述课题，进而完成本发明。

本发明的第1方式为导热性压敏粘接剂组合物（F），其为在混合组合物中进行（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应和（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或含有来自于（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应而成，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、0.5质量份以上40质量份以下的具有针状部的氧化锌（C）、0.5质量份以上20质量份以下的膨胀化石墨粉（D）、600质量份以上1400质量份以下的除具有针状部的氧化锌（C）及膨胀化石墨粉（D）外的绝缘性导热性填料（B）。