[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法及电子部件

权利要求书

1.导热性压敏粘接剂组合物（F），其为在混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成，

所述聚合反应为（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应，所述交联反应为（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或含有来自于所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应，

所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、

0.5质量份以上40质量份以下的具有针状部的氧化锌（C）、

0.5质量份以上20质量份以下的膨胀化石墨粉（D）、

600质量份以上1400质量份以下的除所述具有针状部的氧化锌（C）及所述膨胀化石墨粉（D）外的绝缘性导热性填料（B）。

2.根据权利要求1所述的导热性压敏粘接剂组合物（F），其中，所述导热性填料（B）为氢氧化铝和/或氧化铝。

3.根据权利要求1或2所述的导热性压敏粘接剂组合物（F），其中，所述混合组合物相对于所述（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）100质量份还含有0.01质量份以上10质量份以下的聚合引发剂。

4.根据权利要求1~3任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物（F），其中，所述混合组合物相对于所述（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）100质量份还含有0.1质量份以上15质量份以下的多官能性单体。

5.根据权利要求1~4任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物（F），其中，所述混合组合物相对于所述（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）100质量份还含有20质量份以上100质量份以下的磷酸酯。

6.导热性压敏粘接性片状成型体（G），其为在将混合组合物成型为片状后或者在将所述混合组合物成型为片状的同时，进行聚合反应和交联反应而成，

所述聚合反应为（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应，所述交联反应为所述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或含有来自于所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应，

所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、

0.5质量份以上40质量份以下的具有针状部的氧化锌（C）、

0.5质量份以上20质量份以下的膨胀化石墨粉（D）、

600质量份以上1400质量份以下的除所述具有针状部的氧化锌（C）及所述膨胀化石墨粉（D）外的绝缘性导热性填料（B）。

7.根据权利要求6所述的导热性压敏粘接性片状成型体（G），其中，所述导热性填料（B）为氢氧化铝和/或氧化铝。

8.根据权利要求6或7所述的导热性压敏粘接性片状成型体（G），其中，所述混合组合物相对于所述（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）100质量份还含有0.01质量份以上10质量份以下的聚合引发剂。

9.根据权利要求6~8任一项所述的导热性压敏粘接性片状成型体（G），其中，所述混合组合物相对于所述（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）100质量份还含有0.1质量份以上15质量份以下的多官能性单体。

10.根据权利要求6~9任一项所述的导热性压敏粘接性片状成型体（G），其中，所述混合组合物相对于所述（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）100质量份还含有20质量份以上100质量份以下的磷酸酯。

11.导热性压敏粘接剂组合物（F）的制造方法，其包括以下工序：制作混合组合物的工序，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、0.5质量份以上40质量份以下的具有针状部的氧化锌（C）、0.5质量份以上20质量份以下的膨胀化石墨粉（D）、600质量份以上1400质量份以下的除所述具有针状部的氧化锌（C）及所述膨胀化石墨粉（D）外的绝缘性导热性填料（B）；以及

在所述混合组合物中进行所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应和所述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或含有来自于所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应的工序。