[发明专利]光纤有效

专利信息
申请号: 201280022659.6 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN103517884A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 相马一之;服部知之;末吉孝;斋藤诚一;坂卷功一 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社;株式会社ADEKA
主分类号: C03C25/24 分类号: C03C25/24;G02B6/44
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 丁业平;常海涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光纤
【权利要求书】:

1.一种光纤,其为在由芯部和包层部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层的光纤,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的,

其特征在于,在最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物由下述通式(1)表示,并且为下述式(1)中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%的硅化合物,

[化1]

(式中,R1以及R2各自独立地表示甲基或苯基,m表示1至350的数,n表示1至150的数,a表示2至5的数。但是,以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比计为70:30至90:10,并且以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位可以是嵌段状也可以是无规状。)。

2.权利要求1所述的光纤,其为在由芯部和包层部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层的光纤,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的,

其特征在于,最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物由下述通式(1-1)表示,并且该硅化合物中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%,

[化2]

(式中,R1表示甲基或苯基,m表示1至350的数,n表示1至150的数。但是,以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比为70:30至90:10,并且以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位可以是嵌段状也可以是无规状。)。

3.权利要求2所述的光纤,其特征在于,

所述包覆层由内侧包覆层和外侧包覆层2层构成,

所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中包含由所述通式(1-1)表示的、环状有机硅部位的含量(质量%)为10质量%至30质量%的硅化合物,

所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中包含由所述通式(1-1)表示的、环状有机硅部位的含量(质量%)为5质量%至20质量%的硅化合物,

所述内侧包覆层中所含的硅化合物中环状有机硅部位的含量比所述外侧包覆层中所含的硅化合物中环状有机硅部位的含量少。

4.权利要求3所述的光纤,其特征在于,所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物的环状有机硅部位的含量比所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物的环状有机硅部位的含量少5质量%以上。

5.权利要求1所述的光纤,其为在由芯部和包层部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层的光纤,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的,

其特征在于,所述包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物含有由下述通式(2-1)表示的化合物(A)以及由下述通式(2-2)表示的化合物(B),相对于化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份,化合物(B)的含量为10至30质量份,

[化3]

(式中,R1以及R2各自独立地表示甲基或苯基,m表示至少为10的数,n表示至少为10的数,a表示2至5的数。但是,m+n为20至10000的数,以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比计为70:30至90:10,并且以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位可以是嵌段状也可以是无规状。)

[化4]

(式中R3表示甲基或苯基、b表示3至6的数。)。

6.权利要求5所述的光纤,其特征在于,

所述包覆层由内侧包覆层和外侧包覆层2层构成,

所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量,比所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量多。

7.权利要求6所述的光纤,其特征在于,

所述包覆层由内侧包覆层和外侧包覆层2层构成,

所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量,比所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量多至少5质量份。

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