[发明专利]薄膜晶体管无效
| 申请号： | 201280020983.4 | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN103503125A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 佐藤荣一;青山俊之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/786;H01L51/50;H05B33/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜晶体管 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄膜晶体管，其具有：
在基板上形成的栅电极；
以覆盖该栅电极的方式形成的栅绝缘膜；
在该栅绝缘膜上形成的氧化物半导体层；
在该氧化物半导体层的沟道形成部分形成的蚀刻阻挡膜；和
以覆盖所述氧化物半导体层和蚀刻阻挡膜的端部的方式形成的源电极及漏电极，其中，
所述蚀刻阻挡膜由能使450nm以下的波长的光衰减的绝缘膜材料构成。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管，其中，
在所述源电极及漏电极上还具有覆盖所述源电极及漏电极的钝化膜，
所述钝化膜由能使450nm以下的波长的光衰减的绝缘膜材料构成。
3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管，其中，
所述氧化物半导体层由含有In、Zn及Ga的氧化物半导体构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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