[发明专利]具有圆锥形端部的多晶金刚石压实体切割器

权利要求书

1.一种切割元件，包括：

基体；以及

超硬材料层，其具有布置在所述基体的上表面上的大体平坦的上表面；

其中，所述基体的所述上表面与所述基体的下端部之间的侧表面的至少一部分形成至少一个圆锥表面，其中，所述至少一个圆锥表面延伸的高度与所述基体与超硬材料层的总高度之比为大约1:10至9:10，并且其中所述基体包括大体平坦的下表面。

2.一种切割器组件，包括：

外部支撑元件；以及

内部可旋转切割元件，其包括权利要求1所述的切割元件，且其一部分布置在所述外部支撑元件中。

3.根据权利要求1或2所述的切割元件或切割器组件，其中，所述大体平坦的下表面的直径与所述超硬材料层的直径之比在大约1:10至小于1:1的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的切割元件或切割器组件，其中，所述大体平坦的下表面包括布置在其上的第二超硬材料层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的切割元件或切割器组件，其中，所述至少一个圆锥表面相对于所述基体的最外圆周表面形成一个角度，所述角度是在大约15至70度的范围内。

6.一种切割器组件，包括：

外部支撑元件；以及

内部可旋转切割元件，其包括超硬材料，该超硬材料在内部可旋转切割元件的上端部处形成大体平坦的上表面；其中，所述内部可旋转切割元件从下端部开始在所述内部可旋转切割元件的至少大约10至90%上的直径小于所述内部可旋转切割元件的外径。

7.根据上述权利要求中任一项所述的切割元件或切割器组件，其中，所述基体的侧表面的至少一部分是圆柱表面，该圆柱表面具有形成在其中的减阻槽。

8.根据上述权利要求中任一项所述的切割元件或切割器组件，其中，所述基体的侧表面的至少一部分包括金刚石的环状带。

9.根据权利要求6所述的切割器组件，其中，内部可旋转切割元件包括抛物线状的下端部。

10.根据权利要求6所述的切割器组件，其中，所述内部可旋转切割元件在其下端部处包括一个顶点。

11.根据权利要求6或9-10中任意一项所述的切割器组件，其中，所述内部可旋转切割元件由多晶金刚石组成。

12.根据权利要求11所述的切割器组件，其中，所述多晶金刚石在其晶粒间隙中基本没有金属。

13.根据权利要求6或9-10中任意一项所述的切割器组件，其中，所述内部可旋转切割元件由金刚石与碳化硅复合材料结构组成。

14.根据权利要求6或9-13中任意一项所述的切割器组件，其中，所述多晶金刚石由多个金刚石等级形成。

15.根据权利要求6-10中任意一项所述的切割器组件，其中，所述内部可旋转切割元件包括布置在基体的上表面上作为一层的超硬材料。

16.根据权利要求6-15中任意一项所述的切割器组件，其中，所述外部支撑元件包括与所述内部可旋转切割元件的下端部大体上匹配的表面。

17.一种切割元件，包括：

基体，其包括大体平坦的下表面；以及

超硬材料层，其具有布置在所述基体的上表面上的大体平坦的上表面；

其中，所述基体的所述上表面与所述基体的下端部之间的侧表面的至少一部分形成至少一个圆锥表面，其中，所述至少一个圆锥表面朝所述切割元件的纵轴延伸，使得所述大体平坦的下表面的直径与超硬材料层的直径之比在大约1:10至小于4:5的范围内。

18.一种切割器组件，包括：

外部支撑元件；以及

内部可旋转切割元件，其包括超硬材料，所述超硬材料在内部可旋转切割元件的上端部形成大体平坦的上表面；

其中，所述内部可旋转切割元件具有大体平坦的下表面；以及

其中，所述内部可旋转切割元件的所述大体平坦的下表面在一个直径处接触所述外部支撑元件，所述直径与所述内部可旋转切割元件的上表面之比在大约1:10至小于4:5的范围内。