[发明专利]样品的自动化制备

权利要求书

1.一种制备用于在电子束系统内分析的样品的方法，该方法包括：

采集用于分析的矿物样品；

对该样品进行烘干；

将所采集的样品分成更小的代表性等分试样；

将该等分试样和快凝双组份固定剂的两种成分一起添加到样品模具内，该固定剂在3分钟内上胶；

将该等分试样添加至该模具内的固定剂；

在自动化混合器中使该等分试样和固定剂在该模具内混合，所述混合在将该等分试样添加至该模具内的固定剂后的30秒内开始；

允许该固定剂固化以在该模具内形成固化样品块；

对该模具和该固化样品块进行切割以清除该固化样品块的顶部部分并且暴露出平坦的内部样品面；以及

在不对该样品面进行研磨或抛光的情况下，给该样品面涂上导电材料层以生产出用于分析的样品。

2.一种制备用于在电子束系统内分析的样品的方法，该方法包括：

使该样品和未固化的固定剂组合；

在自动混合器中使该样品和该固定剂在模具内混合；

允许该固定剂固化以在该模具内形成固化样品块；

对该模具和该固化样品块进行切割以清除该固化样品块的顶部部分并且暴露出平坦的内部样品面；以及

给该样品面涂上导电材料层以生产出用于分析的样品。

3.如权利要求2所述的方法，其中，在给该样品面涂上该导电材料层之前不对该固化样品块进行研磨。

4.如权利要求2所述的方法，其中，在给该样品面涂上该导电材料层之前不对该固化样品块进行抛光。

5.如权利要求2所述的方法，其中，对该模具和该固化样品块进行切割包括使用锯将该模具和该固化样品块切成片。

6.如权利要求5所述的方法，其中，使用锯将该模具和该固化样品切成片包括使用不基于水的切削液。

7.如权利要求2所述的方法，其中，使该样品和未固化的固定剂组合包括在该模具内使该样品和该固定剂组合。

8.如权利要求2所述的方法，其中，使该样品和未固化的固定剂组合包括在小于5分钟内在该模具内使该等分试样与固定这些样品颗粒的位置的固定剂组合。

9.如权利要求2所述的方法，其中，在自动化混合器中使该样品和该固定剂在模具内混合包括在将该等分试样添加至该固定剂后的30秒内开始在该混合器内混合该等分试样和该固定剂。

10.如权利要求2所述的方法，进一步包括：

采集用于分析的矿物样品；

对该矿物样品进行烘干；以及

将所采集的矿物样品分成更小的代表性样品。

11.如权利要求10所述的方法，其中，采集用于分析的矿物样品包括从由井返回的钻泥中采集样品。

12.如权利要求10所述的方法，其中，采集用于分析的矿物样品包括从矿上采集样品。

13.如权利要求2所述的方法，其中：自动执行下述步骤：

使该样品和未固化的固定剂组合；

在自动混合器中使该样品和该固定剂在模具内混合；

允许该固定剂固化以在该模具内形成固化样品块；以及

对该模具和该固化样品块进行切割以清除该固化样品块的顶部部分并且暴露出平坦的内部样品面。

14.一种用于制备矿物样品的设备，包括：

用于分配未固化的固定剂的分配系统；

用于使该未固化的固定剂与该矿物样品在模具内混合的混合系统；

用于将该模具内的固化固定剂与矿物样品切成片的切割锯，该切割锯在该样品上提供用于电子束样品分析的足够光滑的表面。

15.如权利要求14所述的设备，其中，该切割锯跨整个切削表面提供优于100 μm的表面平整度。

16.如权利要求14所述的设备，其中，按该表面上高度变化的从峰到谷的最大差值定义的表面粗糙度不大于25 μm。

17.如权利要求14所述的设备，进一步包括用于在该样品被切成片后对该样品进行观察的成像系统。

18.如权利要求14所述的设备，进一步包括用于在该样品被切成片后对该样品的表面进行涂层的导电涂层器。