[发明专利]陶瓷生坯片制造工序用剥离膜

说明书

技术领域

本发明是关于在制造陶瓷生坯片(ceramic green sheet)工序中所使用的剥离膜。

背景技术

一般关于电子机器，根据最近的市场对小型化、轻量化的要求，而有必要使构成电子机器的零件薄膜化或轻量化。伴随与此，陶瓷生坯片的厚度也从现在的1μm～5μm，进一步薄膜化，甚至制造出了厚度不足1μm的陶瓷生坯片。陶瓷生坯片达到如此之薄，则工序膜以以往的状态已经无法对应，对工序膜要求有更高的性能。也就是说，要求具有优异的陶瓷浆料涂布性以及陶瓷生坯片剥离性，同时没有热收缩的皱纹等，在表面没有影响片厚度的凸起的有极高的平滑性的工序膜。

以往，作为工序膜，一般使用在作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，涂布加成反应型硅氧树脂(silicone resin)形成剥离剂层的剥离膜。但是，所要求的剥离剂层表面的平滑性逐年提高，伴随与此，开始使用表面具有极高平滑性的基材，于是难以得到硅氧树脂的固着(anchor)效果，剥离剂层对基材的密合性降低。因此，在辊状卷取时的卷轴芯部，因卷紧而发生剥离剂层从基材脱落等的问题。

于是，一直以来，为了提高剥离剂层对基材的密合性，确立起了对基材施行等离子体处理的手法。例如，可以举出将由金属硅化合物及硅烷偶合剂所构成的底涂层，预先涂布于PET膜上，在其上涂布加成反应型的硅氧化合物的方法。

但是，涂布了硅氧树脂的高平滑性剥离膜，随着更高的平滑性的要求，而容易发生阻断(blocking)，因此，或发生卷取不良或卷出时带电性增加的种种问题显著化。例如，因为表面背面的平滑性过高，发生表面背面密合而无法正常卷取的情况。或者，因为卷出时带电，而使剥离剂层表面粘附异物，成为涂布于该剥离剂层上的陶瓷浆料发生针孔等缺陷的原因。而且，因为剥离膜表面的带电，有涂布的陶瓷浆料发生摇动或缩孔，无法成型为均匀的薄膜片的情况。另外，在将成型于剥离剂层上的陶瓷生坯片从剥离膜剥离的工序中，因剥离剂层的带电，发生剥离不良，片破裂等，有发生无法正常剥离的问题的情况。

因此，例如，采用通过将硅醇盐(silicone alkoxide)的部分水解物，事先涂布于PET膜上，设置二氧化硅层，在其上设置剥离剂层，来对基材赋予密合性及防带电性的做法。但是，在长期保存的情况下或在高湿度下保存的情况下，二氧化硅层与基材的密合性降低，结果有剥离剂层剥落的情况。

另外，为了赋予防带电性，已知在基材制膜时，通过压缩涂布(inline coat)，涂布防带电性高的烷基铵盐等，设置防带电层的基材(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平6-172562号公报

专利文献2：特公平7-68388号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，如果将加成反应型硅氧树脂涂布于上述防带电层的表面，则该防带电层成为催化剂毒物，而在硅氧树脂的固化性或密合性上发生问题。而且，在基材的上述防带电层的相反侧表面设置剥离剂层的结构，无法得到高平滑性基材与剥离剂层的密合性，而且防带电层的涂膜强度低且表面难以滑动，因此，在涂布剥离剂时以及裁断时，由于与导向辊(guide roll)等接触而发生防带电层脱落。因此，在以辊状卷取剥离膜时，有脱落的防带电层成为异物混入，形成凹痕的原因的问题。而且，卷取的剥离膜中所混入的异物，在陶瓷浆料涂布时堆积于操作步骤中的导向辊等，这些变成操作步骤中的污染，成为陶瓷浆料涂布不良的原因。

本发明是鉴于这样的实际状况所进行的发明，目的在于提供一种可获得剥离剂层的高平滑性，而且可有效地抑制带电，同时可以抑制剥离剂层脱落的剥离膜。

用于解决课题的手段

为了达到上述目的，第一，本发明提供一种陶瓷生坯片制造工序用的剥离膜，其特征在于：所述剥离膜具有基材；层叠于所述基材的第1表面上，含有导电性高分子，厚度为30nm～290nm的树脂层；以及层叠于所述树脂层上的剥离剂层；在所述剥离剂层的表面的最大凸起高度(Rp)为10nm～100nm(发明1)。

根据上述发明(发明1)所述的剥离膜，可在最大凸起高度(Rp)被抑制了的剥离剂层得到高平滑性，而且，由于含有导电性高分子的树脂层的存在，可以有效地抑制在卷出时等的带电。并且，通过在基材与剥离剂层之间设置树脂层，即使长期保存也可抑制剥离剂层的脱落。通过这种剥离膜，可良好地制造没有针孔的薄膜陶瓷生坯片。