[发明专利]陶瓷生坯片制造工序用剥离膜无效
| 申请号： | 201280019356.9 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103476557A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 深谷知巳;佐藤庆一 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 生坯 制造 工序 剥离 | ||
1.陶瓷生坯片制造工序用的剥离膜，其特征在于具有：
基材；
层叠于所述基材的第1表面上，含有导电性高分子，厚度为30nm～290nm的树脂层；及
层叠于所述树脂层上的剥离剂层；
在所述剥离剂层的表面的最大凸起高度(Rp)为10nm～100nm。
2.如权利要求1所述的剥离膜，其特征在于：在所述基材的第2表面的算术平均粗度(Ra)为5nm～50nm，最大凸起高度(Rp)为40nm～300nm。
3.如权利要求1或2所述的剥离膜，其特征在于：所述树脂层包含选自由聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂及丙烯酸树脂所构成的组中的至少1种。
4.如权利要求1～3的任意一项所述的剥离膜，其特征在于：所述树脂层包含选自由聚噻吩系导电性高分子、聚苯胺系导电性高分子及聚吡咯系导电性高分子所构成的组中的至少1种作为所述导电性高分子。
5.如权利要求1～4的任意一项所述的剥离膜，其特征在于：所述剥离剂层由以加成反应型硅氧树脂为主成分的剥离剂所构成。
6.如权利要求1～5的任意一项所述的剥离膜，其特征在于：将对所述剥离剂层的日东电工公司制的聚酯胶带No.31B的180°剥离力(mN/20mm)设为剥离力X；
使用学振型磨擦坚牢度测试仪，以所述基材的第2表面作为研磨片，在加重1kg、来回10次的条件下，研磨所述剥离剂层的表面；将对该研磨面的日东电工公司制的聚酯胶带No.31B的180°剥离力(mN/20mm)设为剥离力Y时；
以式：(剥离力X/剥离力Y)×100％所示的剥离剂层保持率为85％以上。
7.如权利要求1～6的任意一项所述的剥离膜，其特征在于：在以100m/分钟，刚卷出以辊状卷取的宽400mm、长5000m的所述剥离膜之后的所述剥离剂层的表面带电量为10kV以下。
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