[发明专利]柔性多层基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性多层基板。

背景技术

柔性多层基板可以通过层叠树脂层而得以制成。有时在将这种柔性多层基板朝某个特定侧弯曲的状态下进行安装。柔性多层基板可以根据用途而在安装时将其弯曲的状态下直接使用，或者也可以在安装时不弯曲，而在使用时反复弯曲。

日本专利特开2007-201263号公报（专利文献1）中记载了一个向同一侧弯曲的柔性基板的示例。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-201263号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在柔性多层基板处于弯曲的状态下直接使用的情况下，或者在反复弯曲地使用的情况下，将产生柔性多层基板内部的过孔导体间的接合面或树脂层间剥离的问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种在弯曲使用时内部不容易产生剥离的柔性多层基板。

解决技术问题所采用的技术方案

为了达到上述目的，基于本发明的柔性多层基板包括由多片树脂层层叠而成的层叠体，所述层叠体具有在使用时因弯曲而成为内侧表面的最内侧表面、以及成为外侧表面的最外侧表面，所述多片树脂层均具有互相相对的第1主表面及第2主表面，所述第1主表面及所述第2主表面中所述第1主表面的附近为比所述树脂层中其它部分更硬的表层，所述第2主表面上形成有导体图案，所述层叠体在厚度方向中途的一处具有表层间接合面，该表层间接合面是相邻两片所述树脂层的所述第1主表面彼此相抵接的面，在所述层叠体的厚度方向中途的其它部位，以使得相邻两片所述树脂层的所述第1主表面与所述第2主表面相抵接的方式进行层叠，所述表层间接合面配置于较所述层叠体的厚度方向上的中心面更靠近所述最内侧表面的一侧。通过采用该结构，表层间接合面不处于拉伸状态，而处于压缩状态，从而不容易产生因表层间接合面而引起的剥离。

在上述发明中，优选为，夹持所述表层间接合面而相邻的第1树脂层及第2树脂层分别含有过孔导体，该过孔导体贯通厚度方向，并将所述第1主表面与所述第2主表面进行电连接，所述过孔导体均具有其在所述第1主表面的直径大于其在所述第2主表面的直径的锥形，在所述层叠体弯曲部分处的所述表层间接合面上，所述第1树脂层的所述过孔导体与所述第2树脂层的所述过孔导体彼此相对地抵接。通过采用该结构，通常容易成为树脂剥离起点的过孔导体间的接合部位位于弯曲形状的内侧，因此其附近处于压缩状态，不易发生剥离。

在上述发明中，优选为，所述表层间接合面位于从所述最内侧表面数起的第1层树脂层与第2层树脂层之间。通过采用该结构，表层间接合面变为柔性多层基板弯曲时最内侧的接合面，因次，不易因表层间接合面而发生剥离的效果特别显著。

附图说明

图1是发明人研究出的带金属箔的树脂片材的局部剖视图。

图2是在由发明人研究出的带金属箔的树脂片材上通过蚀刻去除金属箔上不需要的部分以后的状态的局部剖视图。

图3是与发明人研究出的树脂片材的层叠相关的第1说明图。

图4是与发明人研究出的树脂片材的层叠相关的第2说明图。

图5是发明人研究出的柔性多层基板的剖视图。

图6是基于本发明的实施方式1中的柔性多层基板的剖视图。

图7是图6中的Z部分的放大图。

图8是基于本发明的实施方式2中的柔性多层基板的剖视图。

图9是截取基于本发明的实施方式2中的柔性多层基板所包含的过孔导体及其附近部分后的状态的剖视图。

图10是基于本发明的实施方式2中的柔性多层基板所包含的过孔导体间的接合部位的说明图。

图11是将基于本发明的实施方式2中的柔性多层基板弯曲时的A部分的内部状态的说明图。

图12是基于本发明的实施方式3中的柔性多层基板的剖视图。

图13是基于本发明的实施方式4中的柔性多层基板的制造方法的步骤1的说明图。

图14是基于本发明的实施方式4中的柔性多层基板的制造方法的步骤2的说明图。

图15是基于本发明的实施方式4中的柔性多层基板的制造方法的步骤3的说明图。

图16是基于本发明的实施方式4中的柔性多层基板的制造方法的步骤4的说明图。

图17是基于本发明的实施方式4中的柔性多层基板的制造方法的步骤5的说明图。

图18是基于本发明的实施方式4中的柔性多层基板的制造方法的步骤6的说明图。

具体实施方式