[发明专利]柔性多层基板

权利要求书

1.一种柔性多层基板，其特征在于，

包括层叠体，该层叠体由多片树脂层（3）层叠而成，

所述层叠体具有在使用时因弯曲而成为内侧表面的最内侧表面（21）、以及成为外侧表面的最外侧表面（22），

所述多片树脂层均具有彼此相对的第1主表面（31）及第2主表面（32），所述第1主表面及所述第2主表面中，所述第1主表面的附近为比所述树脂层中的其它部分要硬的表层（1），所述第2主表面上形成有导体图案（7），

所述层叠体在厚度方向中途的一处具有表层间接合面（30），该表层间接合面（30）是相邻两片所述树脂层的所述第1主表面间相抵接的面，在所述层叠体的厚度方向中途的其它部位，以使得相邻两片所述树脂层的所述第1主表面与所述第2主表面相抵接的方式进行层叠，

所述表层间接合面配置于较所述层叠体的厚度方向上的中心面（23）更靠近所述最内侧表面的一侧。

2.如权利要求1所述的柔性多层基板，其特征在于，

夹持所述表层间接合面而相邻的第1树脂层及第2树脂层分别含有过孔导体（6、6a、6b），该过孔导体（6、6a、6b）贯通厚度方向，并将所述第1主表面与所述第2主表面进行电连接，所述过孔导体均具有在所述第1主表面的直径大于在所述第2主表面的直径的锥形，在所述层叠体的弯曲部分处的所述表层间接合面，所述第1树脂层的所述过孔导体与所述第2树脂层的所述过孔导体彼此相对并抵接。

3.如权利要求1所述的柔性多层基板，其特征在于，

所述表层间接合面位于从所述最内侧表面数起的第1层树脂层（3c）与第2层树脂层（3d）之间。