[发明专利]基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物和具有调节的耐划伤性和泛黄度的热塑性树脂有效

专利信息
申请号: 201280017328.3 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN103476861A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 梁玄锡;李大雨;刘翰钟;韩昌薰;金成龙 申请(专利权)人: LG化学株式会社
主分类号: C08L51/04 分类号: C08L51/04;C08L33/04;C08L55/02;C08F279/04
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 朱梅;李维盈
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 基于 甲基 丙烯酸 烷基 塑性 树脂 组合 具有 调节 划伤 泛黄
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物和具有高耐划伤性和低泛黄度的热塑性树脂,更具体地,涉及一种基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物和由此得到的热塑性树脂,当通过将包含在树脂组合物中的基于乙烯基氰基的单体的总含量降低到常规技术不可能到达的水平上而保持透明度、流动性和冲击强度时,所述基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物能够提供提高的耐划伤性和低泛黄度,从而适于电气和电子产品的外壳。

背景技术

丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂是一种包含本领域中广泛使用的丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的高功能和通用的树脂,具有优异的性能,例如,冲击强度、拉伸强度、弹性模量和阻燃性。因此,ABS树脂被广泛用于汽车部件、各种电气和电子元件等。然而,由于其不透明性,ABS树脂不能用于透明的部件和组件。

韩国专利申请第10-2001-0044512号公开了一种热塑性透明树脂组合物,通过调节聚丁二烯橡胶颗粒和甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丙烯腈共聚物树脂的折射率,所述组合物具有提高的抗冲击性和透明度。

然而,近年来,电气和电子产品的发展被集中在高质量设计和区别上,而不是在提高功能上。尤其地,对产品的玻璃样透明和清晰的外观的需求增加了。

然而,根据上述应用,由于包含在树脂中的基于乙烯基氰基的单体,树脂会变黄。因此,虽然树脂是透明的,但是不能得到玻璃样的象水晶一样透明的外观。

同时,具有优异的冲击强度、高透明度和低泛黄度的材料的实例包括聚碳酸酯(PC)树脂、抗冲击性的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂等。虽然PC树脂具有高透明度和优异的冲击强度,但是其具有低的耐化学性和耐划伤性。

此外,虽然聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂具有高的透明度,但是其具有低的冲击强度和注塑性能。

发明内容

技术问题

因此,鉴于上述问题做出本发明,并且本发明的一个目的是提供一种基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物和由此得到的热塑性树脂,所述基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物能够提供优异的抗冲击性、高透明度和低泛黄度,更具体地,提供高表面硬度和玻璃样透明和清晰的外观,从而适于电气和电子产品的外壳。

技术方案

根据本发明,通过提供包含含有基于(甲基)丙烯酸烷基酯的单体的本体聚合物和含有基于(甲基)丙烯酸烷基酯的单体的接枝共聚物的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物可以实现上述和其他的目的。所述组合物可包含70-90wt%的本体聚合物和30-10wt%的接枝共聚物。基于所述组合物的总重量,所述接枝共聚物可以0.01-3wt%的量包含基于乙烯基氰基的单体。

根据本发明的一个方面,通过提供由所述热塑性树脂组合物制备的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂可以实现上述和其他的目的。所述热塑性树脂可以通过热塑性树脂组合物的注塑挤出造粒(injection molding extruded pellet)来制备,可具有89或更大的总透光度和3.0或更小的雾度,并且可被应用于电气和电子产品的外壳。

下文中,将详细描述热塑性树脂组合物和由此得到的热塑性树脂。

根据本发明的实施方式的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物包含含有基于(甲基)丙烯酸烷基酯的单体的本体聚合物和含有基于(甲基)丙烯酸烷基酯的单体的接枝共聚物。所述组合物包含70-90wt%的本体聚合物和30-10wt%的接枝共聚物。基于所述组合物的总重量,所述接枝共聚物以0.01-3wt%的量包含基于乙烯基氰基的单体。

在这方面,降低基于乙烯基氰基的单体的含量以提供与无定形透明热塑性树脂(例如,聚(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷基酯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、聚氯乙烯和苯乙烯-丙烯腈共聚物)相似的性能。如在以下的实施例中显而易见的,虽然使基于乙烯基氰基的单体的含量最小化,但是可以获得优异的耐划伤性和低泛黄度。

所述基于乙烯基氰基的单体可包括选自丙烯腈、甲基丙烯腈和乙基丙烯腈中的至少一种,但不限于此。

可以通过控制构成接枝共聚物的基于乙烯基氰基的单体的含量来进行使组合物中的基于乙烯基氰基的单体的含量最小化。尤其地,根据本发明,基于100wt%的构成接枝共聚物的总组分,基于乙烯基氰基的单体的含量可在1-9.999wt%的范围内。

此外,基于100wt%的构成接枝共聚物的总组分,所述接枝共聚物可包含30-60wt%的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的单体。

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