[发明专利]基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物和具有调节的耐划伤性和泛黄度的热塑性树脂

权利要求书

1.一种基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其包含：含有基于(甲基)丙烯酸烷基酯的单体的本体聚合物和含有基于(甲基)丙烯酸烷基酯的单体的接枝共聚物，

其中，所述组合物包含70-90wt%的所述本体聚合物和10-30wt%的所述接枝共聚物，以及

其中，基于所述组合物的总重量，所述接枝共聚物以0.01-3wt%的量包含基于乙烯基氰基的单体。

2.根据权利要求1所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其中，所述本体聚合物是通过在反应介质存在下本体聚合60-80wt%的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的单体和20-40wt%的芳族乙烯基单体而制备的。

3.根据权利要求1所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其中，所述接枝共聚物是通过将30-60wt%的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的单体、5-25wt%的芳族乙烯基单体和1-9.999wt%的基于乙烯基氰基的单体接枝到20-50wt%的基于共轭二烯的橡胶聚合物上而制备的。

4.根据权利要求3所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其中，所述接枝共聚物具有在1.513-1.518范围内的折射率。

5.根据权利要求4所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其中，所述接枝共聚物具有在1.515-1.516范围内的折射率。

6.根据权利要求3所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其中，所述基于共轭二烯的橡胶聚合物为具有250-500nm的平均颗粒直径和60-95%的凝胶含量的大粒径橡胶聚合物。

7.根据权利要求6所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其中，所述大粒径橡胶聚合物是由具有100-200nm的平均颗粒直径和60-95%的凝胶含量的小粒径橡胶聚合物得到的。

8.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其中，所述反应介质包括至少一种被碳数为1-3的烷基或卤素原子取代的芳香烃化合物，并且基于100重量份的用于本体聚合的单体的总重量，所述反应介质的含量为20-30重量份。

9.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其中，基于100重量份的用于本体聚合的单体的总重量，所述本体聚合物进一步包含0.01-1重量份的抗氧化剂，该抗氧化剂包含以9:1-1:5的重量比混合的基于酚的抗氧化剂和基于亚磷酸酯的抗氧化剂。

10.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其中，所述本体聚合物具有在1.513-1.518范围内的折射率。

11.根据权利要求10所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，其中，所述本体聚合物具有在1.515-1.516范围内的折射率。

12.根据权利要求1所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂组合物，基于100重量份的所述组合物，其进一步包含0.01-5重量份的润滑剂，该润滑剂包括选自亚乙基双硬脂酰胺、氧化聚乙烯蜡和硬脂酸镁中的至少一种。

13.一种由根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物制备的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂，

其中，所述热塑性树脂是通过所述热塑性树脂组合物的注塑挤出造粒而制备的，并且具有89或更大的总透光度和3.0或更小的雾度，并被应用于电气和电子产品的外壳。

14.根据权利要求13所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂，其中，所述树脂的铅笔硬度在F至2H的范围内。

15.根据权利要求13所述的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的热塑性树脂，其中，根据ASTM E313测量的所述树脂的泛黄度指数为8或更低。