[发明专利]阻隔性蒸镀膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种阻隔性蒸镀膜，详细而言，涉及一种包含具有优异的阻隔性，且具有均匀膜质的蒸镀层的阻隔性蒸镀膜。

背景技术

阻隔性蒸镀膜主要用作食品或医药品等的包装材料以防止作为使内容物的品质发生变化的原因的氧或水蒸气等的影响、或用作电子器件等的封装材料以避免形成于液晶显示面板或EL显示面板等上的元件与氧或水蒸气接触而发生性能劣化。另外，近年来，出于使以往使用玻璃等的部分具有挠性及耐冲击性等理由，有时也在太阳能电池等中使用阻隔性蒸镀膜。

这样的阻隔性蒸镀膜通常采用以塑料膜等作为基体材料、并在其一面或两面形成阻隔层的结构。而且，该阻隔性蒸镀膜通过化学气相蒸镀法(CVD)、物理气相蒸镀法(PVD)等各种方法形成，但即使在采用任一方法的情况下，现有的阻隔性蒸镀膜均仅具有2cc/(m²·天)左右的氧透过率(OTR)及2g/(m²·天)左右的水蒸气透过率(WVTR)，在用于需要更高阻隔性的用途的情况下，仍不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-300549号公报

专利文献2：日本专利2674827号公报

发明内容

发明要解决的问题

在以辊对辊方式蒸镀时，利用气体从开卷/卷取槽流入蒸镀槽，使蒸镀层部分发生氧化，成为阻隔性不稳定的蒸镀层。在专利文献1及专利文献2中，为了使其阻隔性稳定而对膜进行了处理，但有可能对膜造成负荷、引起膜的收缩、蒸镀层的破坏、基体材料和蒸镀层的分离等问题。另外，与仅实施了蒸镀的膜相比，追加进行处理的工序在成本方面是不利的。

本发明要解决的问题在于，即使在以辊对辊方式蒸镀时也可得到具有均匀膜质，且具有膜密度致密且阻隔性高的蒸镀层的高阻隔性蒸镀膜。

解决问题的方法

本发明涉及：

(1)一种阻隔性蒸镀膜，其中，在基体材料的至少一面具有至少一层下述蒸镀层(a)，

蒸镀层(a)：是由金属氧化物形成的厚度10～500nm的蒸镀层，在通过X射线光电子能谱(ESCA)沿深度方向对该蒸镀层进行分析时，氧(O)与金属的元素比[氧(O)/金属]的平均值为1.20以上且1.90以下，并且[氧(O)/金属]的最大值和最小值之差为0.35以下；

(2)上述(1)所述的阻隔性蒸镀膜，其中，金属为硅(Si)；

(3)上述(1)或(2)所述的阻隔性蒸镀膜，其中，蒸镀层(a)是通过物理气相蒸镀法形成的蒸镀层；

(4)上述(1)～(3)中任一项所述的阻隔性蒸镀膜，其具有包含蒸镀层(a)的多层蒸镀层；

(5)上述(4)所述的阻隔性蒸镀膜，其中，多层蒸镀层包含通过物理气相蒸镀法形成的蒸镀层及通过化学气相蒸镀法形成的蒸镀层；

(6)上述(5)所述的阻隔性蒸镀膜，其中，通过物理气相蒸镀法形成的蒸镀层是由金属氧化物形成的厚度10～500nm的蒸镀层，在通过X射线光电子能谱(ESCA)沿深度方向对该蒸镀层进行分析时，氧(O)与金属的元素比[氧(O)/金属]的平均值为1.20以上且1.90以下，并且[氧(O)/金属]的最大值和最小值之差为0.35以下；

(7)上述(1)～(6)中任一项所述的阻隔性蒸镀膜，其中，对于进一步从该膜宽度方向两端去除阻隔性蒸镀膜宽度的3%后的部分，在将该部分的宽度等间隔地进行10等分的9个点与上述同样地通过X射线光电子能谱(ESCA)沿深度方向对蒸镀层(a)进行分析时，在各点上，[氧(O)/金属]的平均值为1.20以上且1.90以下，并且[氧(O)/金属]的最大值和最小值之差为0.35以下；

(8)上述(1)～(7)中任一项所述的阻隔性蒸镀膜，其中，基体材料为塑料膜；

(9)上述(1)～(8)中任一项所述的阻隔性蒸镀膜的制造方法，该方法包括：

使用至少具有膜开卷/卷取槽和蒸镀槽的辊对辊方式的蒸镀装置，以开卷/卷取槽内的压力和蒸镀槽内的压力之比[(开卷/卷取槽内的压力)/(蒸镀槽内的压力)]为50以下形成蒸镀层(a)；

(10)上述(9)所述的阻隔性蒸镀膜的制造方法，其中，[(开卷/卷取槽内的压力)/(蒸镀槽内的压力)]为5以下；

(11)上述(9)或(10)所述的阻隔性蒸镀膜的制造方法，其中，蒸镀槽内的压力为2.5×10^-2Pa以下；