[发明专利]配线连接结构、端子部、视差屏障基板以及触摸面板

说明书

技术领域

本发明涉及配线连接结构、端子部、视差屏障基板以及触摸面板。

背景技术

以往，在图像显示面板、触摸面板以及3D用视差屏障基板等中，具备玻璃基板、形成于玻璃基板上的透明导电配线以及形成于玻璃基板上的金属配线，通过将透明导电配线形成在金属配线上来连接透明导电配线和金属配线。

另外，特开2005－235481号公报所记载的有机EL（organic electroluminescence：有机电致发光）面板具备支撑基板、形成于支撑基板上的下部电极、形成于下部电极上的有机发光功能层、形成于有机发光功能层上的上部电极以及从下部电极引出的引出配线。

有机EL元件形成于位于支撑基板的中央部附近的有机EL元件形成区域。引出配线以从有机EL元件形成区域通过位于有机EL元件形成区域的外侧的粘接区域，到达位于比该粘接区域靠外周侧的连接周边区域的方式形成。

引出配线包含：基底层，其连接到形成于有机EL元件形成区域的下部电极；第1层叠膜，其形成于基底层上；以及第2层叠膜，其形成于第1层叠膜上。

基底层包括例如ITO膜，从有机EL元件形成区域形成至连接周边区域。第1层叠膜是选自Cr、To、Mo、Ni、W、Au、Co、Ta、Mg的至少一种以上金属或者其合金。该第1层叠膜形成于上述基底层的上表面中位于粘接区域和连接周边区域的部分。

第2层叠膜包括Ag或者Ag合金。该第2层叠膜形成于第1层叠膜中位于连接周边区域的部分上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2005－235481号公报

发明内容

发明要解决的问题

在特开2005－235481号公报所记载的有机EL面板中，基底层是ITO膜，第1层叠膜是Cr、To等的金属膜，因此基底层被腐蚀。当基底层腐蚀时，基底层和第1层叠膜的粘接力下降，有可能第1层叠膜从基底层剥离。

本发明是鉴于如上问题而完成的，其目的在于提供：在透明导电配线和金属配线的连接部分处能防止金属配线的剥离的配线连接结构、端子部、视差屏障基板以触摸面板。

用于解决问题的方案

本发明的配线连接结构是形成于具有主表面的透明基板的主表面上的透明导电膜和形成在主表面上的由金属材料形成的金属配线的配线连接结构。上述金属配线以从主表面上到达透明导电膜上而覆盖透明导电膜的方式形成。

优选在上述透明导电膜中形成有以从上表面到达主表面的方式形成的孔部。以覆盖上述透明导电配线的方式形成的金属配线以与位于孔部的主表面接触的方式形成。

优选当将上述透明导电膜和金属配线的接触面积设为接触面积S1，将位于孔部的主表面和金属配线的接触面积设为面积S2时，接触面积S1和接触面积S2满足（接触面积S1）×1/5＜（接触面积S2）的关系式。优选上述孔部形成有多个。

优选上述透明基板是玻璃基板。上述透明导电膜是ITO（Indium Tin Oxide：铟锡氧化物）膜。上述金属材料包含钛（Ti）、钼（Mo）、钽（Ta）、钨（W）以及铬（Cr）中的至少一种作为主要成分。

优选上述透明导电膜包含：第1配线主体部；以及第1大宽度部，其连接到第1配线主体部，宽度形成得比第1配线主体部的宽度大。上述金属配线包含：第2配线主体部；以及第2大宽度部，其宽度形成得比第2配线主体部的宽度大，以覆盖第1大宽度部的方式形成。当从与上述主表面垂直的方向观看第1大宽度部和第2大宽度部时，第1大宽度部位于第2大宽度部内。

优选在上述第1大宽度部形成有以从第1大宽度部的上表面到达主表面的方式形成的孔部。上述第2大宽度部以覆盖第1大宽度部并且与从孔部露出的主表面接触的方式形成。

优选当将上述第1大宽度部和第2大宽度部的接触面积设为接触面积S1，将从孔部露出的主表面和金属配线的接触面积设为接触面积S2时，接触面积S1和接触面积S2满足（接触面积S1）×1/5＜（接触面积S2）的关系式。优选上述第1大宽度部的上表面的一半以上被第2大宽度部覆盖。

本发明的端子部是具备上述配线连接结构的端子部，上述透明导电膜的上表面的至少一半以上被金属配线覆盖。本发明的视差屏障具备上述配线连接结构。本发明的触摸面板具备上述配线连接结构。

发明效果