[发明专利]配线连接结构、端子部、视差屏障基板以及触摸面板有效

专利信息
申请号: 201280016641.5 申请日: 2012-04-02
公开(公告)号: CN103477307A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 美崎克纪 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G02B27/22;G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1335;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/06
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接 结构 端子 视差 屏障 以及 触摸 面板
【权利要求书】:

1.一种配线连接结构,其是形成在具有主表面的透明基板(20、50、75)的上述主表面上的透明导电膜(24、30、54、61、82、83、100)和形成在上述主表面上的由金属材料形成的金属配线(23、53、80、81)的配线连接结构,其中,

上述金属配线(23、53、80、81)以从上述主表面上到达上述透明导电膜(24、30、54、61、82、83、100)上而覆盖上述透明导电膜(24、30、54、61、82、83、100)的方式形成。

2.根据权利要求1所述的配线连接结构,其中,

在上述透明导电膜(82、83、100)中形成有以从上表面到达上述主表面的方式形成的孔部(97a、99a、100a),

以覆盖上述透明导电配线的方式形成的上述金属配线(80、81)以与位于上述孔部(97a、99a、100a)的上述主表面接触的方式形成。

3.根据权利要求2所述的配线连接结构,其中,

当将上述透明导电膜(82、83、100)和上述金属配线(80、81)的接触面积设为接触面积S1,将位于上述孔部(97a、99a、100a)的上述主表面和上述金属配线(23、53、80、81)的接触面积设为面积S2时,接触面积S1和接触面积S2满足(接触面积S1)×1/5<(接触面积S2)的关系式。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的配线连接结构,其中,

上述孔部(97a、99a、100a)形成有多个。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的配线连接结构,其中,

上述透明基板(20、50、75)是玻璃基板,

上述透明导电膜(24、30、54、61、82、83、100)是ITO(Indium Tin Oxide:铟锡氧化物)膜,

上述金属材料包含钛(Ti)、钼(Mo)、钽(Ta)、钨(W)以及铬(Cr)中的至少一种作为主要成分。

6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的配线连接结构,其中,

上述透明导电膜(24、54、82、83)包含:第1配线主体部(31、56、96、98);以及第1大宽度部(32、57、97、99),其连接到上述第1配线主体部(31、56、96、98),宽度形成得比上述第1配线主体部(31、56、96、98)的宽度大,

上述金属配线(23、53、80、81)包含:第2配线主体部(26、58、90、93);以及第2大宽度部,其宽度形成得比上述第2配线主体部(26、58、90、93)的宽度大,以覆盖上述第1大宽度部的方式形成,

当从与上述主表面垂直的方向观看上述第1大宽度部和第2大宽度部时,上述第1大宽度部位于上述第2大宽度部内。

7.根据权利要求6所述的配线连接结构,其中,

在上述第1大宽度部形成有以从上述第1大宽度部的上表面到达上述主表面的方式形成的孔部,

上述第2大宽度部以覆盖上述第1大宽度部并且与从上述孔部露出的上述主表面接触的方式形成。

8.根据权利要求7所述的配线连接结构,其中,

当将上述第1大宽度部和上述第2大宽度部的接触面积设为接触面积S1,将从上述孔部露出的上述主表面和上述金属配线(23、53、80、81)的接触面积设为接触面积S2时,上述接触面积S1和接触面积S2满足(接触面积S1)×1/5<(接触面积S2)的关系式。

9.根据权利要求6至权利要求8中的任一项所述的配线连接结构,其中,上述第1大宽度部的上表面的一半以上被上述第2大宽度部覆盖。

10.一种端子部,其具备权利要求1所述的配线连接结构,

上述透明导电膜的上表面的至少一半以上被上述金属配线(23、53、80、81)覆盖。

11.一种视差屏障基板,其具备权利要求1至权利要求9中的任一项所述的配线连接结构。

12.一种触摸面板,其具备权利要求1至权利要求9中的任一项所述的配线连接结构。

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