[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有密封构造的电子部件以及电子部件的制造方法。更详细地，本发明涉及在密封空间内配置有电子部件主体的电子部件以及电子部件的制造方法。

背景技术

以往，例如，使用具备压电振动元件的压电振动部件等各种需要密封构造的电子部件。在这样的具有密封构造的电子部件中，一般的，通过粘合剂将帽、盖材这样的密封部件粘合于基板上的壳体件，由此形成密封构造。例如，在下述的专利文献1，公开有层叠陶瓷封装和密封用帽被环氧树脂粘合剂树脂密封的电子部件。

专利文献1:日本特开平9-246867号公报

然而，在密封部件被树脂粘合剂粘合的电子部件中，在树脂粘合剂固化之前树脂粘合剂向侧方扩散。此时，若树脂粘合剂扩散到电子部件的周边部，则扩散的树脂粘合剂附着到基板的安装用电极，在安装时不能形成焊锡的圆角。其结果，有容易引起电子部件的安装不合格的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种密封部件被树脂粘合剂粘合的电子部件，是不容易产生固化之前的树脂粘合剂的扩散的电子部件，以及提供一种固化之前的树脂粘合剂不容易扩散的电子部件的制造方法。

本发明的电子部件具备：第1密封部件，其具有主面；第2密封部件，其粘合于上述第1密封部件的主面，以使与上述第1密封部件的主面一起形成密封空间；树脂粘合剂层，其将上述第1密封部件和上述第2密封部件在上述第1密封部件的主面上的框状的粘合区域粘合；框状的玻璃层，在上述第1密封部件的主面上，上述框状的玻璃层被设置于上述框状的粘合区域的外周线与上述第1密封部件的主面的周边部之间；以及电子部件主体，其配置于上述密封空间内。

在本发明的电子部件的某一特定方面，框状的玻璃层被设置成与框状的粘合区域的外周线接触。在该情况下，能够使固化前的树脂粘合剂更不容易扩散。

本发明的电子部件的其他的特定方面，框状的玻璃层的厚度大于树脂粘合剂层的厚度。在该情况下，通过框状的玻璃层的厚度与树脂粘合剂层的厚度的阶梯差，能够使固化前的树脂粘合剂更不容易扩散。

本发明的电子部件的其它的特定方面，第1密封部件使用铝基板。在该情况下，因为铝基板的表面粗糙，铝基板的表面粗糙度与框状的玻璃层的表面粗糙度之差较大。因此，在使用铝基板时，能够通过设置框状的玻璃层而更有效地抑制固化前的树脂粘合剂的扩散。

本发明的电子部件的制造方法具备：准备原密封部件的工序，其中，该原密封部件能够通过后续工序被切断为多个上述第1密封部件；在上述原密封部件的主面的局部以框状的方式形成玻璃层的工序；以切断部分包含形成有框状的上述玻璃层的部分的方式来切断上述原密封部件而得到多个上述第1密封部件的工序；在上述切断之前或者上述切断之后，通过上述树脂粘合剂将上述第2密封部件粘合于上述第1密封部件的主面上由框状的上述玻璃层形成的框内的工序。在本发明的制造方法中，通过在原密封部件的主面的局部以框状的方式形成玻璃层之后切断原密封部件，能够高效地得到在框状的粘合区域的外周线与上述第1密封部件的主面的周边部之间设置有框状的玻璃层的第1密封部件。因此，能够高效地制造本发明的电子部件。

根据本发明的电子部件，由于在第1密封部件的主面上，在上述框状的粘合区域的外周线与上述第1密封部件的主面的周边部之间设置有框状的玻璃层，所以设置有框状的玻璃层的部分的表面粗糙度变小。因此，由于树脂粘合剂的表面张力，树脂粘合剂不容易扩散到第1密封部件的周边部。因此，能够提供固化之前的树脂粘合剂不容易扩散的电子部件。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的电子部件的简图的分解立体图。

图2是图1的线II－II的简图的剖视图。

图3是本发明的一实施方式的电子部件的制造方法所使用的原密封部件的简图的俯视图。

图4是涂覆了树脂粘合剂的玻璃表面的紫外线照片。

图5是涂覆了树脂粘合剂的铝基板表面的紫外线照片。

图6是用扫描式电子显微镜（SEM）拍摄的涂覆了玻璃的铝基板表面的2000倍放大照片。

图7是表示实施例中制成的压电振动装置局部的照片。

图8是表示比较例1中制成的压电振动装置局部的照片。

具体实施方式

以下，通过参照附图，对本发明的具体的实施方式进行说明，从而说明本发明。

图1是本发明的一实施方式的电子部件的简图的分解立体图。图2是图1的线II－II简图的剖视图。