[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其具备：

第1密封部件，其具有主面；

第2密封部件，其粘合于所述第1密封部件的主面，以使与所述第1密封部件的主面一起形成密封空间；

树脂粘合剂层，其将所述第1密封部件和所述第2密封部件在所述第1密封部件的主面上的框状的粘合区域粘合；

框状的玻璃层，在所述第1密封部件的主面上，所述框状的玻璃层被设置于所述框状的粘合区域的外周线与所述第1密封部件的主面的周边部之间；以及

电子部件主体，其配置于所述密封空间内。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

框状的所述玻璃层被设置成与所述框状的粘合区域的外周线接触。

3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其中，

框状的所述玻璃层的厚度大于所述树脂粘合剂层的厚度。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的电子部件，其中，

所述第1密封部件是铝基板。

5.一种电子部件的制造方法，是权利要求1～4的任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件的制造方法具备：

准备原密封部件的工序，其中，该原密封部件能够通过后续工序被切断为多个所述第1密封部件；

在所述原密封部件的主面的局部以框状的方式形成玻璃层的工序；

以切断部分包含形成有框状的所述玻璃层的部分的方式来切断所述原密封部件而得到多个所述第1密封部件的工序；以及

在所述切断之前或者所述切断之后，通过所述树脂粘合剂将所述第2密封部件粘合于所述第1密封部件的主面上由框状的所述玻璃层形成的框内的工序。