[发明专利]金属箔复合体和使用其的挠性印刷基板、以及成形体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及适合作为电磁波遮罩材料、FPC用铜层叠体、要求散热的基板的金属箔复合体和使用其的挠性印刷基板、以及成形体及其制造方法。

背景技术

将铜箔或铝等的金属箔与树脂膜叠层而成的金属箔复合体可用作电磁波遮罩材料（例如专利文献1）。例如，对于作为金属箔的一种的铜箔进行说明时，为了铜箔的增强而将树脂膜层叠。作为将树脂膜在铜箔上层叠的方法，有用胶粘剂将树脂膜层压在铜箔上的方法、使铜蒸镀至树脂膜表面上的方法等。为了确保电磁波遮罩性，需要使铜箔的厚度为数μm以上，因此在铜箔上层压树脂膜的方法较为便宜。

另外，铜箔的电磁波遮罩性优异，通过覆盖被遮罩物，可以将被遮罩物的整个面进行遮蔽。相对于此，用铜的编织组织等覆盖被遮罩物时，在网眼部分被遮罩物露出，电磁波遮罩性差。

另外，除了电磁波遮罩材料以外，铜箔与树脂膜（PET、PI（聚酰亚胺）、LCP（液晶聚合物）等）的复合体可用作FPC（挠性印刷基板）。特别地， FPC中主要使用PI。

对于FPC，也存在受到弯曲或弯折的变形的情况，弯曲性优异的FPC被开发，并在便携电话等中采用（专利文献2）。通常，FPC在弯曲部位受到的弯曲或弯折是一个方向上的弯曲变形，与卷绕在电线等上的电磁波遮罩材料被弯曲时的变形相比，较为简单，FPC用的复合体对于加工性并无太大要求。

相对于此，本申请人报道了铜箔和树脂膜的厚度、以及拉伸应变为4%的铜箔的应力呈一定的关系时，铜箔复合体、铜箔复合体的伸长率提高，而提高加工性（专利文献3）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1　日本特开平7-290449号公报

专利文献2　日本专利第3009383号公报

专利文献3　国际公开第WO2011/004664号公报。

发明内容

另外，近年来，智能手机等的各种便携式机器的高功能化在推进，搭载于这些机器上的部件的省空间化被要求。因此，适用于上述机器的FPC也变小且可折叠组装，使得铜箔复合体被要求具有苛刻的弯折性。

但是，弯折性优异的金属箔复合体的开发尚未充分进行。例如专利文献3记载的技术中，用W弯曲试验评价了铜箔复合体的加工性，但对于即使在严格的评价弯折性的180度密合弯曲试验中也显示良好的结果的铜箔复合体的构成没有记载。特别地，将铜箔复合体在机器上安装时，有将180度密合弯曲数次反复进行的情况，要求苛刻的弯折性。

另外，将金属箔复合体用于散热体等中时，要求用于成形为散热体的加压成型性。

因此，本发明的目的是提供使弯折性提高的金属箔复合体和使用其的挠性印刷基板、以及成形体及其制造方法。

本发明人等发现通过对构成金属箔复合体的金属箔、树脂、和插在它们之间的胶粘层的弹性模量的关系进行规定，可以提高弯折性，从而完成了本发明。

即，本发明的金属箔复合体是在树脂层的一面或两面上隔着胶粘层将金属箔叠层而成的金属箔复合体，其中，含有上述胶粘层和上述树脂层的总计层的弹性模量为上述树脂层的弹性模量的80%以上～100%以下。

将上述金属箔与上述树脂层的180°剥离粘接强度设为f₁(N/mm)、上述金属箔复合体的拉伸应变为30%时的应力设为F(MPa)、上述金属箔复合体的厚度设为T（mm）时，优选满足1≦33f₁/（F×T）。

将上述金属箔铜箔的厚度设为t₂(mm)、拉伸应变为4%时的上述金属箔的应力设为f₂(MPa)、上述总计层的厚度设为t₃(mm)、拉伸应变为4%时的上述总计层的应力设为f₃(MPa)时，优选满足（f₃×t₃）/（f₂×t₂）≧1。

上述金属箔复合体的断裂应变L、上述树脂层单体的断裂应变l₁、和上述金属箔的断裂应变l₂优选满足L≧l₁、且L＞l₂。

本发明的挠性印刷基板使用上述金属箔复合体，上述金属箔为铜箔。

本发明的铜箔可用于上述金属箔复合体。

本发明的成形体将上述金属箔复合体加工而成。

本发明的成形体的制造方法是将上述金属箔复合体进行加工。

根据本发明，可以得到使弯折性提高的金属箔复合体。