[发明专利]金属箔复合体和使用其的挠性印刷基板、以及成形体及其制造方法

权利要求书

1.金属箔复合体，其是在树脂层的一面或两面上隔着胶粘层将金属箔叠层而成的金属箔复合体，其中，

含有上述胶粘层和上述树脂层的总计层的弹性模量为上述树脂层的弹性模量的80%以上～100%以下。

2.根据权利要求1所述的金属箔复合体，其在将上述金属箔与上述树脂层的180°剥离粘接强度设为f₁(N/mm)、上述金属箔复合体的拉伸应变为30%时的应力设为F(MPa)、上述金属箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足

1≦33f₁/（F×T）。

3.根据权利要求1或2所述的金属箔复合体，其在将上述金属箔的厚度设为t₂(mm)、拉伸应变为4%时的上述金属箔的应力设为f₂(MPa)、上述总计层的厚度设为t₃(mm)、拉伸应变为4%时的上述总计层的应力设为f₃(MPa)时，满足

（f₃×t₃）/（f₂×t₂）≧1。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属箔复合体，其中，上述金属箔复合体的断裂应变L、上述树脂层单体的断裂应变l₁、和上述金属箔的断裂应变l₂满足L≧l₁、且L＞l₂。

5.挠性印刷基板，其中，使用权利要求1～4中任一项所述的金属箔复合体，上述金属箔为铜箔。

6.铜箔，其用于权利要求1～4中任一项所述的金属箔复合体。

7.成形体，其将权利要求1～4中任一项所述的金属箔复合体进行加工而成。

8.成形体的制造方法，其是将权利要求1～4中任一项所述的金属箔复合体进行加工的方法。