[发明专利]包含超支化聚合物和金属微粒的非电解镀基底剂

说明书

技术领域

本发明涉及包含超支化聚合物和金属微粒的非电解镀基底剂。

背景技术

非电解镀由于仅通过将基材浸渍于镀液，就可以与基材的种类、形状没有关系地获得厚度均匀的被膜，在塑料、陶瓷、玻璃等非导体材料上也可以形成金属镀膜，因此在例如对汽车部件等树脂成型体赋予高级感、美观这样的装饰用途、电磁屏蔽、印刷基板和大规模集成电路等的布线技术等各种领域中被广泛使用。

通常，在通过非电解镀在基材(被镀体)上形成金属镀膜的情况下，进行用于提高基材与金属镀膜的密合性的前处理。具体而言，首先通过各种蚀刻手段将被处理面粗面化和/或亲水化，接着，进行将促进镀覆催化剂吸附在被处理面上的吸附物质供给至被处理面上的敏化处理(sensitization)、和使镀覆催化剂吸附在被处理面上的活化处理(activation)。典型地，敏化处理为在氯化亚锡的酸性溶液中浸渍被处理物，由此，可以作为还原剂起作用的金属(Sn²⁺)附着于被处理面。而且，对于被敏化了的被处理面，作为活化处理，使被处理物浸渍于氯化钯的酸性溶液中。由此，溶液中的钯离子通过作为还原剂的金属(锡离子：Sn²⁺)而被还原，作为活性的钯催化剂核而附着于被处理面。在这样的前处理后，浸渍于非电解镀液，在被处理面上形成金属镀膜。

另一方面，被分类为树枝状(dendritic)聚合物的超支化聚合物积极地导入分支，作为其最显著的特征，可举出末端基数多。在对该末端基赋予反应性官能团的情况下，上述聚合物由于非常高密度地具有反应性官能团，因此可期待例如，作为催化剂等功能物质的高灵敏度捕捉剂、高灵敏度的多官能交联剂、金属或金属氧化物的分散剂或涂布剂的应用等。

例如，报告了包含具有铵基的超支化聚合物和金属微粒的组合物的作为还原催化剂而使用的例子(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/021386号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，在以往的非电解镀处理中，在前处理工序中实施的粗面化处理使用铬化合物(铬酸)，此外前处理的工序数非常多等，因此要求环境方面、成本方面、复杂的操作性等的各种改善。

此外近年来，树脂壳体的成型技术提高，因此要求可以将美观的壳体面直接镀化的方法，特别是伴随电子电路形成的微细化和电气信号的高速化，要求对平滑基板的密合性高的非电解镀的方法。

因此本发明着眼于这样的课题，其目的在于提供保护环境，可以以少的工序数简便地处理，此外可以实现低成本化的作为非电解镀的前处理工序而使用的新的基底剂。

用于解决课题的方法

本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现使分子末端具有铵基的超支化聚合物与金属微粒进行组合，将其涂布在基材上而得的层作为非电解金属镀的基底层，镀覆性以及密合性优异，从而完成了本发明。

即，本发明中，作为第1观点，涉及一种基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含分子末端具有铵基且重均分子量为500～5,000,000的超支化聚合物、和金属微粒。

作为第2观点，涉及第1观点所述的基底剂，上述超支化聚合物的铵基附着于上述金属微粒而形成复合体。

作为第3观点，涉及第1观点或第2观点所述的基底剂，上述超支化聚合物为式［1］所示的超支化聚合物。

(式中，R¹各自独立地表示氢原子或甲基，R²、R³和R⁴各自独立地表示氢原子，碳原子数1～20的直链状、分支状或环状的烷基，碳原子数7～20的芳基烷基，或－(CH₂CH₂O)_mR⁵(式中，R⁵表示氢原子或甲基，m表示2～100的整数。)(该烷基和芳基烷基可以被烷氧基、羟基、铵基、羧基或氰基取代。)，或者R²、R³和R⁴中的2个基团连在一起而表示直链状、分支状或环状的亚烷基，或者R²、R³和R⁴以及它们所结合的氮原子可以连在一起而形成环，X-表示阴离子，n为重复单元结构数，表示2～100,000的整数，A¹表示式［2］所示的结构。)