[发明专利]粘合带有效
| 申请号： | 201280013540.2 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103429690A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木贵俊;土生刚志;生岛伸祐;龟井胜利;浅井文辉 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C08F210/08;C09J123/14;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合带，其具备粘合剂层和基材层，
该粘合剂层在20℃下的储能模量为0.5×106Pa～1.0×108Pa，该粘合剂层在20℃～80℃下的损耗角正切tanδ为0.1以上。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合而成的非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物，该非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200000以上，该非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物的分子量分布(Mw/Mn)为2以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，对硅制半导体镜面晶圆的镜面的、JIS-Z-0237所规定的180°剥离粘合力为0.2N/20mm～3.0N/20mm。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的粘合带，其是将粘合剂层形成材料和基材层形成材料共挤出成型而得到的。
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