[发明专利]用于制造至少一个光电子半导体器件的方法

权利要求书

1.用于制造至少一个光电子半导体器件(1000)的方法，该方法至少包括下面的方法步骤：

a)提供载体(1)，该载体具有第一表面(11)和与该第一表面(11)相对置的第二表面(12)；

b)在载体(1)的第一表面(11)上设置至少一个光电子半导体芯片(2)，其中该光电子半导体芯片(2)用至少一个n侧区(21)和至少一个p侧区(24)构成，并且以n侧区(21)或者p侧区(24)施加在第一表面(11)上；

c)在半导体芯片(2)的外表面(23)和载体(1)的第一表面(11)的露出的部位上设置电气绝缘的包封(3)；

d)部分除去电气绝缘的包封(3)，其中在除去后光电子半导体芯片(2)的背离载体(1)的至少一个主面(22)至少局部地没有电气绝缘的包封(3)。

2.根据上述权利要求所述的方法，

-其中在除去电气绝缘的包封(3)后光电子半导体芯片(2)的p侧区(24)的背离载体(1)的主面(22)完全没有电气绝缘的包封(3)，

-其中电气绝缘的包封(3)的除去通过均匀地削薄电气绝缘的包封(3)进行，和

-其中在下一步骤中至少在主面(22)上设置至少一个印制线路结构(4)，其中该印制线路结构(4)与半导体芯片(2)直接接触并且在p侧或者n侧被导电接触。

3.根据上述权利要求之一所述的方法，

其中在除去电气绝缘的包封(3)后光电子半导体芯片(2)的p侧区(24)的背离载体(1)的主面(22)完全没有电气绝缘的包封(3)。

4.根据上述权利要求之一所述的方法，

其中电气绝缘的包封(3)的除去通过均匀地削薄电气绝缘的包封(3)进行。

5.根据上述权利要求之一所述的方法，

其中在下一步骤中至少在主面(22)上设置至少一个印制线路结构(4)，其中该印制线路结构(4)在p侧或者n侧导电接触半导体芯片(2)。

6.根据上述权利要求之一所述的方法，

其中在下一步骤中在印制线路结构(4)的背离半导体芯片(2)的侧上设置至少一个器件载体(5)。

7.根据上述权利要求之一所述的方法，

其中在下一步骤中除去载体(1)，其中在除去载体(1)后n侧区(21)或者p侧区(24)至少局部地露出。

8.根据上述权利要求之一所述的方法，

其中在下一步骤中在光电子半导体芯片(2)的辐射射出面(211)上设置至少一个导电的透明氧化物层(6)，其中该导电的透明氧化物层(6)在n侧或者p侧导电接触半导体芯片(2)。

9.根据上述权利要求之一所述的方法，

其中载体(1)用基础元件(102)和在该基础元件(102)的外表面(101)上设置的、电气绝缘的装配元件(200)构成，其中该装配元件(200)至少局部地用塑料构成，并且光电子半导体芯片(2)设置在装配元件(200)的背离基础元件(102)的外表面(201)上。

10.根据权利要求6到9之一所述的方法，

其中器件载体(5)用电气绝缘的器件层(51)和导热的冷却体(52)构成，其中器件载体(5)以电气绝缘的器件层(51)的背离导热的冷却体(52)的外表面(53)设置在印制线路结构(4)上。

11.根据上述权利要求之一所述的方法，其中在载体(1)的第一表面(11)上设置多个光电子半导体芯片(2)，其中至少两个光电子半导体芯片(2)发射不同颜色的光。

12.根据上述权利要求之一所述的方法，

其中电气绝缘的包封(3)是反射辐射的或者吸收辐射的。

13.根据上述权利要求之一所述的方法，

其中光电子半导体器件(1000)作为发射光的RGB模块构造。