[发明专利]用于制造至少一个光电子半导体器件的方法

说明书

说明一种用于制造至少一个光电子半导体器件的方法以及一种光电子半导体器件。

要解决的任务在于，说明一种用于制造光电子半导体器件的成本有利的方法。

根据本方法的至少一种实施方式，在第一步骤中提供载体，该载体具有第一表面和与该第一表面相对置的第二表面。第一表面和第二表面是载体的外表面的一部分。所述载体例如可以涉及用电气绝缘的材料——例如塑料或者陶瓷材料——构成的装配板。同样可以想到，载体是柔韧的并且例如作为薄膜构造。

根据本方法的至少一种实施方式，在下一步骤中在载体的第一表面上设置至少一个光电子半导体芯片，其中该光电子半导体芯片用至少一个n侧区和至少一个p侧区构成。这里该光电子半导体芯片以它的n侧区或者它的p侧区施加在第一表面上。例如该光电子半导体芯片用外延生长的半导体本体构成。N侧区和p侧区能够局部地通过该半导体本体的半导体层序列构成。“N侧和p侧”在这种关联中意味着，该半导体本体具有这样的区域，这些区域关于它们的导电性构成“n或者p导电”。

光电子半导体芯片可以涉及发光二极管芯片。发光二极管芯片可以涉及发射从紫外光到红外光的范围内的辐射的荧光或激光二极管芯片。根据本方法的至少一种实施方式，在下一步骤中在半导体芯片的外表面和载体的第一表面的露出的部位上设置电气绝缘的包封。例如光电子半导体芯片在它的外表面上具有至少一个侧面和背离载体的至少一个主面。该主面可以通过n侧区或者p侧区构成。侧面与载体和/或半导体芯片的主延伸方向横向地延伸。在设置电气绝缘的包封后电气绝缘的包封完全覆盖半导体芯片的外表面和载体的第一表面的所有露出的部位。优选在电气绝缘的包封一方和由该电气绝缘的包封覆盖的部位之间既不构造出缝隙也不构造出中断。换句话说至少一个光电子半导体芯片在设置电气绝缘的包封后完全被其包封。

根据本方法的至少一种实施方式，在下一步骤中部分除去电气绝缘的包封，其中在除去后光电子半导体芯片的背离载体的至少一个主面至少局部地没有电气绝缘的包封。“没有”意味着，至少一个光电子半导体芯片的背离载体的主面至少部分地不由电气绝缘的包封覆盖。最大的可能是，主面的没有电气绝缘的包封的区域最大到10％、优选最大到5％由电气绝缘的包封覆盖。

根据本方法的至少一种实施方式，在第一步骤中提供载体，该载体具有第一表面和与该第一表面相对置的第二表面。在下一步骤中在该载体的第一表面上设置至少一个光电子半导体芯片，其中该光电子半导体芯片用至少一个n侧区和至少一个p侧区构成。该光电子半导体芯片用n侧区或者p侧区施加在第一表面上。在下一步骤中在半导体芯片的外表面和载体的第一表面的露出的部位上设置电气绝缘的包封。另外在下一步骤中部分除去电气绝缘的包封，其中在除去后光电子半导体芯片的背离载体的至少一个主面至少局部地没有电气绝缘的包封。

这里说明的用于制造一种光电子半导体器件的方法在此尤其是基于这样的认识：光电子半导体器件的制造可能经常与高的成本关联。特别是例如光电子半导体器件的光电子半导体芯片的单个接触在制造期间可能是花费大的和耗时的。

这里说明的方法现在使得能够在一个方法步骤中同时电接触例如多个光电子半导体芯片。换句话说，事后除去电气绝缘的包封并且从而至少部分地露出光电子半导体芯片的主面使得能够尽可能简单地和节省时间地制造光电子半导体器件。

根据至少一种实施方式，在除去电气绝缘的包封后光电子半导体芯片的背离载体的主面完全没有电气绝缘的包封。例如电气绝缘的包封在除去后在竖直方向上与光电子半导体芯片的背离载体的主面齐平地封闭。“竖直方向”在这种关联中指垂直于载体的主延伸方向的方向。在这种情况下电气绝缘的包封例如能够完全覆盖光电子半导体芯片的侧面。例如电气绝缘的包封的背离载体的表面与光电子半导体芯片的背离载体的主面一起构成一个连通的和连续的平面。这就是说，在横向，也就是说平行于载体的主延伸方向，在电气绝缘的包封和光电子半导体芯片的主面之间既不构造出缝隙也不构造出中断。

根据至少一种实施方式，电气绝缘的包封的除去通过使电气绝缘的包封均匀地削薄(Dünnen)进行。例如该削薄借助化学的和/或机械的研磨和/或蚀刻方法进行。“削薄”是指，在除去电气绝缘的包封期间该包封的最大竖直伸展被减小。“均匀地”在这种关联中指，在电气绝缘的包封的整个横向伸展上该包封在削薄后具有在制造容差的范围内恒定的竖直伸展，也就是说厚度。