[发明专利]用于光电子结构的载体和具有这种载体的光电子半导体芯片

说明书

技术领域

提出一种用于光电子结构的载体。此外，提出一种具有这种载体的光电子半导体芯片。

发明内容

要实现的目的在于，提出一种用于光电子结构的载体，所述载体能够实现特别稳定的光电子半导体芯片。

根据载体的至少一个实施形式，载体适合于作为用于光电子结构的载体。光电子结构例如能够是包括半导体层序列的结构。半导体层序列优选地包括至少一个有源区域，所述有源区域在光电子结构运行时适合于产生和/或检测电磁辐射。载体和光电子结构能够共同构成光电子半导体芯片，其中因此所述光电子半导体芯片例如能够是发光二极管芯片或光电二极管芯片。

根据载体的至少一个实施形式，载体包括电绝缘的基体。电绝缘的基体构成载体的机械承载的部件。例如，电绝缘的基体根据薄片（Scheibe）的形式构成，也就是说，所述电绝缘的基体在横向方向上的延伸大于其在垂直于所述横向方向的竖直方向上的厚度。电绝缘的基体用一种电绝缘的材料或用多种电绝缘的材料构成。例如，电绝缘的基体能够包含下述材料中的一种材料或者由下述材料中的一种材料制成：硅，尤其是未掺杂的硅，陶瓷材料，尤其例如是氮化铝、氧化铝的陶瓷材料。

原则上，应用非电绝缘的基体也是可行的。在该情况下，通过金属化部（包括通孔）对于基体的适当的绝缘层用于正确的电气功能。

根据载体的至少一个实施形式，载体包括在基体的下侧上的至少一个n型侧的连接部位。经由n型侧的连接部位，能够将电流注入到固定在载体上的光电子结构中。那么，n型侧的连接部位例如是具有所述载体的光电子半导体芯片的阴极。

n型侧的连接部位例如能够在基体的下侧上构成为金属化部，也就是例如构成为金属层。

根据载体的至少一个实施形式，载体具有p型侧的连接部位，所述p型侧的连接部位设置在基体的下侧上。p型侧的连接部位例如能够是具有载体的光电子半导体芯片的阳极。p型侧的连接部位能够如同n型侧的连接部位构成为基体的下侧上的金属化部并且与n型侧的连接部位电绝缘。例如，以该方式，通过将载体的n型侧的连接部位和p型侧的连接部位例如与设置有载体的电路板的接触部位连接的方式，载体适合于表面安装。

根据载体的至少一个实施形式，载体包括在基体的与下侧对置的上侧上的结构化的导电层。结构化的导电层优选地与载体的p型侧的连接部位和n型侧的连接部位导电地连接。经由结构化的导电层，通过连接部位注入的电流沿着载体的上侧分配或者传导到期望的部位上。

根据载体的至少一个实施形式，载体在结构化的导电层的背离基体的一侧上包括结构化的且导电的载体侧的连接剂层。连接剂层例如是焊料层或是由能导电的粘接剂构成的层。载体侧的连接剂层设置在结构化的导电层的背离基体的一侧上并且部分直接地以及部分仅间接地与所述导电层连接。

根据载体的至少一个实施形式，结构化的导电层在第一区域中导电地与n型侧的连接部位连接并且在第二区域中导电地与p型侧的连接部位连接，其中第一区域和第二区域彼此电绝缘。换言之，结构化的导电层在基体的上侧上具有与载体的不同名的连接部位连接的至少两个区域。如果载体包括多个n型侧的连接部位，优选地，所有n型侧的连接部位与第一区域连接。如果载体包括用于唯一的光电子结构的多个p型侧的连接部位，那么优选地，所有p型侧的连接部位与第二区域连接。

在此，可能的是，载体具有多个第一区域和多个第二区域或者刚好一个第一区域和刚好一个第二区域。

如果载体例如设为用于承载两个或更多个光电子结构，那么所述载体能够包括与光电子结构的数量相对应的数量的n型侧的连接部位、p型侧的连接部位、结构化的且导电的层的第一区域和结构化的且导电的层的第二区域。因此，结构化的导电层的第一区域和第二区域将电流从载体的不同名的连接部位以可预设的方式在基体的上侧上传导和分配。

根据载体的至少一个实施形式，载体侧的连接剂层部分地与导电层直接接触，并且将电绝缘的钝化层部分地设置在导电层和载体侧的连接剂层之间。也就是说，存在其中载体侧的连接剂层导电地与导电层连接的区域并且存在其中载体侧的连接剂层仅机械地与导电层连接的区域，其中机械连接由电绝缘的钝化材料实现。由此，尤其可能的是，钝化材料设置在导电层的背离载体本体的一侧上和载体侧的连接剂层的朝向载体的一侧上，也就是尤其直接在所述两个层之间伸展。