[发明专利]电路板组装件

说明书

技术领域

本发明总体上涉及电路板。更具体地，这里所公开的各种发明方法和装置涉及一种在其顶部和/或底部具有电介质层的电路板。

背景技术

电路板可以在各种电气装置中被采用。例如，电路板可以在计算设备中用于对例如(多个)处理器、(多个)晶体管、(多个)电容器和/或(多个)电感器的多个电气组件进行支撑和/或电连接。而且，电路板可以在照明器材中用于对例如(多个)LED、(多个)处理器、(多个)电容器和/或(多个)电感器的多个电气组件进行支撑和/或电连接。在某些实施方式中，可能期望制造出阻燃和/或抗冲击或防冲击的电路板。

更具体地，可能期望在照明领域制作出阻燃和/或防冲击或防冲击的电路板以满足某些安全目标和/或实现与照明器材相关的某些安全标准。作为示例，美国保险商实验室(UL)针对1类照明灯具所采用的标准要求照明器材的电路板具有一定水平的阻燃、起火封闭和/或防冲击特性。照明器材领域中用来符合这样的UL规范(和/或用来实现其它安全标准或安全目标)的方法包括在电路板和与电路板相接合的LED顶端所提供的透镜之间使用抗燃芳纶材料。除此之外或可替换地，所采用的方法可以包括针对与电路板相接合的LED顶端所提供的透镜使用阻燃材料。然而，这样的方法具有一种或多种的缺陷，例如增加了材料成本、增加了人工成本和/或增加了照明器材设计的复杂度。

因此，本领域需要提供一种能够在可选地克服了之前方法和装置的一种或多种缺陷的同时提供令人满意的阻燃、起火封闭和/或防冲击特性的电路板。

发明内容

本公开针对用于在其顶部和/或底部具有电介质层的电路板的发明方法和装置，该电路板提供了阻燃、起火封闭和防冲击特性中的至少一种。例如，在一些实施方式中，提供了一种电路板，其具有核心层以及位于该核心层的第一侧面上的至少一个导电层。在该至少一个导电层的最外侧顶部提供有外电介质层。该电介质层包括提供去往至少一个连接垫的接入的多个开口以及与一个或多个导电层电接触的通路(via)。该外电介质层通常可以是暴露的并且可选地，除了开口之后总体上是连续的。

总体上，在一个方面，提供了一种电路板组装件，其包括核心层以及位于该核心层的第一侧面上的至少一个导电层。该导电层和核心层粘接结合在一起并且形成电路板。多个连接垫与至少一个导电层电连接。外电介质层直接处于至少一个导电层的最外侧顶部。该外电介质层包括多个开口，每个开口提供去往连接垫中的一个的电气接入。该外电介质层实质上是暴露的并且除了开口之外实质上是连续的。多个LED每个电连接至单个连接垫。该LED在与之电连接时实质上覆盖该连接垫。

在一些实施例中，该核心层是铝。在那些实施例的一些版本中，该电路板组装件进一步包括在核心层的第一侧面上直接处于其顶部的电介质内部层。该核心层可以是预浸渍材料。

在一些实施例中，提供多个导电层。在那些实施例的一些版本中，该电路板组装件进一步包括提供在两个导电层之间的电介质内层。

在一些实施例中，该电路板组装件进一步包括每个置于一个LED上方的多个非耐火等级光学透镜。至少一些连接垫可以与导电层整体粘接结合形成和/或可以包括与导电层相结合的焊料。

总体上，在另一方面，提供了一种电路板组装件，其包括核心层，被置于该核心层的顶部侧面上的至少一个顶部导电层，以及被置于该核心层的底部侧面上的至少一个底部导电层。该核心层、顶部导电层和底部导电层粘接结合在一起并且形成电路板。连接垫和通路中的至少一个中的多个与该顶部导电层和底部导电层中的至少一个电连接。外电介质层直接处于至少一个顶部导电层的最外侧顶部。该外电介质层包括多个开口，该开口提供到连接垫和通路中的至少一个的电气接入。该外电介质层是暴露的并且除了开口之外是连续的。多个电气组件每个电连接至连接垫和通路中的至少一个中的单个。该电气组件在与连接垫和通路中的至少一个电连接时防止针对连接垫和通路中的至少一个进行外部物理进入。

在一些实施例中，该电路板组装件进一步包括直接处于至少一个底部导电层最外侧下方的电介质底层。在那些实施例的一些版本中，该电介质底层是连续的。在那些实施例的一些版本中，该电介质底层包括提供到连接垫和通路中的至少一个的电气接入的的多个底部开口。

在一些实施例中，提供多个顶部导电层。在那些实施例的一些版本中，该电路板组装件进一步包括提供在两个顶部导电层之间的电介质内层。

在一些实施例中，连接垫和通路中的至少一个包括结合至顶部导电层和底部导电层中的至少一个的焊料。