[发明专利]电路板组装件

权利要求书

1.一种电路板组装件，包括：

核心层(110、210、310、410)；

位于所述核心层(110、210、310、410)第一侧面上的至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)，所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)和所述核心层(110、210、310、410)粘接结合在一起并形成粘接电路板；

与所述至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)电连接的多个连接垫；

位于所述核心层(110、210、310、410)的第二侧面上并形成所述粘接电路板的一部分的电介质底层(140A/B、240A/B、340、440)，所述第二侧面与所述第一侧面相反；

直接处于所述至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)的最外侧顶部的用于提供阻燃特性的外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)，所述外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)包括多个开口(334A、336A、445A)，所述开口(334A、336A、445A)中的每一个提供对所述连接垫之一的电气接入；

其中所述外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)形成所述粘接电路板的一部分，实质上是暴露的并且除了所述开口(334A、336A、445A)之外实质上是连续的；和

多个LED(350A、450A)，所述LED(350A、450A)中的每一个均电连接至单个所述连接垫；

其中所述LED(350A、450A)在与所述连接垫电连接时实质上覆盖所述连接垫。

2.根据权利要求1所述的电路板组装件，其中所述核心层包括铝。

3.根据权利要求2所述的电路板组装件，进一步包括在其所述第一侧面上紧挨着处于所述核心层(110、210、310、410)顶部的电介质内层(120A/B、122A/B、220A/B、222A/B、320、420)。

4.根据权利要求1所述的电路板组装件，其中所述核心层包括预浸渍材料。

5.根据权利要求1所述的电路板组装件，进一步包括多个所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)。

6.根据权利要求5所述的电路板组装件，进一步包括提供在两个所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)之间的电介质内层(120A/B、122A/B、220A/B、222A/B、320、420)。

7.根据权利要求1所述的电路板组装件，进一步包括均被置于所述LED(350A、450A)之一上方的多个非耐火等级光学透镜(360A、460A)。

8.根据权利要求1所述的电路板组装件，其中所述连接垫与所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)整合粘接结合形成。

9.根据权利要求1所述的电路板组装件，还包括：

位于所述核心层(110、210、310、410)的所述第二侧的至少一个底部导电层(130B、132B、230B、232B、330、430)；

其中所述核心层(110、210、310、410)、所述导电层和所述底部导电层粘接地结合在一起。

10.根据权利要求9所述的电路板组装件，其中所述电介质底层直接处于所述至少一个底部导电层(130B、132B、230B、232B、330、430)最外侧下方。

11.根据权利要求10所述的电路板组装件，其中所述电介质底层是连续的。

12.根据权利要求10所述的电路板组装件，所述电介质底层包括向所述至少一个底部导电层提供电气接入的多个底部开口(334A、336A、445A)。

13.根据权利要求9所述的电路板组装件，其中提供多个所述导电层。