[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用公共天线来发送和接收多个通信信号的高频模块。

背景技术

以往，已设计出各种利用公共天线对使用了各自不同的频带的多个通信信号进行发送和接收的高频模块。例如，专利文献1所记载的高频模块具备分别对SAW滤波器进行组合而得到的多个双工器和开关IC。这些SAW双工器以及开关IC安装于构成高频模块的其它电路的层叠体的表面。并且，高频模块的外部连接端子排列形成在层叠体的底面上。

在这种高频模块中，需要提高传输发送信号的电路与传输接收信号的电路之间的隔离度。因此，专利文献1所记载的高频模块采用了将接收电路侧的外部连接端子群与发送电路侧的外部连接端子群分别排列形成于俯视层叠体时相对的侧边上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008－10995号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1所记载的高频模块的结构中，尽管对于层叠体的外部连接端子能确保发送侧电路和接收侧电路的隔离度，但并没有有意识地将层叠体表面的安装图案与层叠体内等的布线图案的隔离度考虑在内，因而可能会使隔离度下降。尤其是在使用对发送信号和接收信号进行复用和解复用的SAW双工器的情况下，隔离度容易进一步下降。

因此，本发明的目的在于实现一种即使具备对发送信号的接收信号进行复用和解复用的SAW双工器、也能获得足够的隔离度的高频模块。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明涉及一种高频模块，包括开关IC以及SAW双工器，该开关IC包括公共端子以及多个独立端子，该SAW双工器与该开关IC的独立端子相连，并对通信信号的发送信号和接收信号进行复用和解复用。该高频模块包括由规定的立体形状形成的层叠体，该层叠体包括将开关IC和SAW双工器安装于底面以外的规定面上的安装用连接盘，并且在底面上包括外部连接用连接盘。输入发送信号的发送侧外部连接用连接盘以及与天线连接的外部连接用连接盘、和输出接收信号的接收侧外部连接用连接盘配置成俯视层叠体时沿着相对的边彼此隔开。接收侧安装用连接盘大体上仅通过通孔与接收侧外部连接用连接盘相连，该接收侧安装用连接盘安装有SAW双工器的接收信号侧的端口。

在该结构中，用于分别与外部的发送电路和接收电路相连的发送侧外部连接用连接盘和接收侧外部连接用连接盘以隔开的方式配置在层叠体的底面上。另外，安装在层叠体的安装面上的SAW双工器的接收侧安装用连接盘和层叠体底面的接收侧外部连接用连接盘大体上仅通过通孔连接。由此得到如下布线结构：即，在层叠体内，接收侧外部连接用连接盘和SAW双工器的接收侧安装用连接盘沿着层叠方向大致以直线相连。因此，不容易在层叠体内产生发送系统电路和接收系统电路在从层叠方向观察时重合的结构、靠近的结构，确保了足够的隔离度。

此外，在本发明的高频模块中，接收侧外部连接用连接盘和与天线连接的外部连接用连接盘配置成俯视层叠体时沿着相对的边彼此隔开。

在该结构中，由于接收侧外部连接用连接盘与和天线相连的外部连接用连接盘隔开，因此能提高它们之间的隔离度。

此外，在本发明的高频模块中，开关IC沿着配置有发送侧外部连接用连接盘的层叠体的一侧边配置，SAW双工器沿着配置有接收侧外部连接用连接盘的层叠体的另一侧边配置。

在该结构中，由于开关IC与SAW双工器的距离隔开，因此能提高它们的安装部件之间的隔离度。

此外，在本发明的高频模块中，接收侧安装用连接盘配置在俯视层叠体时与接收侧外部连接用连接盘重合的位置。

该结构中示出了上述接收侧安装用连接盘与接收侧外部连接用连接盘的具体的形成位置关系。

此外，在本发明的高频模块中，在层叠体的安装面和内层的至少其中一方形成有接地电极，在俯视层叠体时，该接地电极形成在接收侧外部连接用连接盘与发送侧外部连接用连接盘之间、以及接收侧安装用连接盘与发送侧安装用连接盘之间，该发送侧安装用连接盘安装有SAW双工器的发送信号侧的端口。该接地电极经由通孔与接地安装用连接盘相连，该接地安装用连接盘安装有所安装的所述SAW双工器的接地端口。

该结构示出了本申请的高频模块的接地结构。由此，通过使接地电极以及与接地电极相连并在层叠方向上延伸的通孔存在于由接收侧安装用连接盘、接收侧外部连接用连接盘以及对它们进行连接的通孔等所构成的接收系统电路、与包含发送侧安装用连接盘以及发送侧外部连接用连接盘的发送系统电路之间，从而能在层叠体内的发送系统电路与接收系统电路之间确保更高的隔离度。