[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，包括开关IC以及SAW双工器，该开关IC包括公共端子以及多个独立端子，该SAW双工器与该开关IC的独立端子相连，并对通信信号的发送信号和接收信号进行复用和解复用，该高频模块的特征在于，

包括由规定的立体形状形成的层叠体，该层叠体包括将所述开关IC和所述SAW双工器安装于底面以外的规定面上的安装用连接盘，并且在所述底面上包括外部连接用连接盘，

输入所述发送信号的发送侧外部连接用连接盘以及与天线连接的外部连接用连接盘、和输出所述接收信号的接收侧外部连接用连接盘配置成俯视所述层叠体时沿着相对的边彼此隔开，

接收侧安装用连接盘大体上仅通过通孔与所述接收侧外部连接用连接盘相连，该接收侧安装用连接盘安装有所述SAW双工器的接收信号侧的端口。

2.如权利要求1所述高频模块，其特征在于，

所述接收侧外部连接用连接盘和与天线连接的外部连接用连接盘配置成俯视所述层叠体时沿着相对的边彼此隔开。

3.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述开关IC沿着配置有所述发送侧外部连接用连接盘的所述层叠体的一侧边配置，所述SAW双工器沿着配置有所述接收侧外部连接用连接盘的所述层叠体的另一侧边配置。

4.如权利要求1至3的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述接收侧安装用连接盘配置在俯视所述层叠体时与所述接收侧外部连接用连接盘重合的位置。

5.如权利要求1至4的任一项所述的高频模块，其特征在于，

在所述层叠体的安装面和内层的至少其中一方形成有接地电极，在俯视所述层叠体时，该接地电极形成在所述接收侧外部连接用连接盘与所述发送侧外部连接用连接盘之间、以及所述接收侧安装用连接盘与发送侧安装用连接盘之间，该发送侧安装用连接盘安装有所述SAW双工器的发送信号侧的端口，

该接地电极经由通孔与接地安装用连接盘相连，该接地安装用连接盘安装有所安装的所述SAW双工器的接地端口。

6.如权利要求1至5的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述层叠体的底面上形成有外部接地连接用电极，在俯视所述层叠体时，该外部接地连接用电极形成在所述接收侧外部连接用连接盘与所述发送侧外部连接用连接盘之间，

该外部接地连接用电极形成为俯视所述层叠体时与所述接地安装用连接盘重合。

7.如权利要求1至6的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述开关IC包括多个独立端子，该多个独立端子的每个端子与不同的SAW双工器相连，

安装各SAW双工器的接收侧安装用连接盘的排列轴与发送侧安装用连接盘的排列轴隔开规定间隔平行地配置。

8.如权利要求7所述高频模块，其特征在于，

所述多个SAW双工器的天线侧端口配置在与配置有所述SAW双工器的接收信号侧的端口和发送信号侧的端口的边相对的边上，

所述多个SAW双工器以如下方式安装：即，所述接收信号侧的端口和所述发送信号侧的端口沿着所述接收侧安装用连接盘和所述发送侧安装用连接盘的排列轴、夹在所述多个SAW双工器的天线侧端口之间。

9.如权利要求1至8的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述发送侧外部连接用连接盘以及与所述天线相连的外部连接用连接盘沿着所述层叠体的一侧边排列而形成，

在所述发送侧外部连接用连接盘和与所述天线相连的外部连接用连接盘之间配置有用于施加驱动所述开关IC的信号的外部连接用连接盘。

10.如权利要求1至9的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述层叠体通过层叠多个电介质层而形成，

在所述层叠体的内部包括所述开关IC用的第一内层接地电极以及所述SAW双工器用的第二内层接地电极，

所述第一内层接地电极和所述第二内层接地电极形成在所述层叠体内部的不同的所述电介质层上。