[发明专利]片式电阻器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及各种电子设备所使用的片式电阻器及其制造方法。

背景技术

作为以往的片式电阻器（chip resistor），已知有专利文献1所公开的片式电阻器。

以下，参照附图对以往的片式电阻器及其制造方法进行说明。

图1表示以往的片式电阻器的剖视图（专利文献1）。该电阻器具有绝缘基板1、电阻层3和上面电极层2。电阻层3设于绝缘基板1的上表面。上面电极层2在绝缘基板1的上表面以与电阻层3接触的方式设于电阻层3的左右两端部。另外，在电阻层3为了修正电阻值而设有调整槽4。图1的电阻器还具有保护层5、侧面电极层6、镀镍层7以及镀焊锡层8。保护层5以覆盖电阻层3的方式设置。侧面电极层6设于绝缘基板1的侧面，与上面电极层2电连接。镀镍层7以及镀焊锡层8设于所述上面电极层2以及侧面电极层6的表面。

在先技术文献

专利文献1：日本特开昭56-148804号公报

专利文献2：日本特开2002-184602号公报

专利文献3：日本特开2004-259864号公报

专利文献4：日本特开2004-288956号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的以往的片式电阻器的结构中，在保护层5和镀焊锡层8以及镀镍层7的边界，在将片式电阻器钎焊安装于电子设备的印制基板时，存在由于钎焊时的热应力等产生间隙的情况。并且，在将安装有该片式电阻器的电子设备在温泉地等含有硫化气体、并且高湿度的氛围中使用的情况下，硫化气体会从该间隙进入，会与上面电极层2反应而形成硫化银。并且，具有如下问题：因为该硫化银具有生长性，所以会在保护层5的上表面以及镀层上持续析出，由此会在片式电阻器的上面电极层2的边界部引起断线。

为了解决该问题，当使上面电极层2为银钯合金电极时，虽然到断线为止的时间会变长，但是并不完善。另外，当使上面电极层2为金电极时，虽然不会断线，但是为了做成预定的电阻值而进行调整时，会因检查而损伤金电极。进一步，存在进行了钎焊时金会被焊锡溶蚀而断线的问题。

因此，也有如日本特开2002-184602号公报那样在第2上面电极层使用镍系树脂的办法，但是在该情况下，存在如下问题：在识别侧面电极镀敷的镍层是否附着时，因为是相同材料系，所以难以进行识别。

另外，可以如日本特开2004-259864号公报那样在第2上面电极层使用碳系导电材料，或者使用如日本特开2004-288956号公报的侧面电极层所使用的含有银和碳的材料。但是，这些材料用碳确保导电性，银量少，所以虽然侧面电极层的镀镍层会附着，但是因为镀镍层的贴合力弱，因此具有后续工序中和/或因热应力而容易剥离的问题。

本发明是解决了以往的上述问题的发明，其目的在于提供一种在硫化气体氛围中也不会断线、不会在表面析出硫化银的片式电阻器。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明的片式电阻器具备：基板，其具有上表面；电阻层，其设于所述基板的上表面；第1上面电极层，其在所述基板的上表面且所述电阻层的两端部设置为与所述电阻层电连接；和第2上面电极层，其设于所述第1上面电极层之上。第2上面电极层包含75重量%以上85重量%以下且平均粒径在0.3μm～2μm之间的银粒子、1重量%以上且10重量%以下的碳、以及树脂。

发明的效果

本发明能够提供一种在硫化气体氛围中也不会断线、不会在表面析出硫化银的片式电阻器。

附图说明

图1是以往的片式电阻器的剖视图。

图2是本发明实施方式的片式电阻器的立体图。

图3是本发明实施方式的片式电阻器的图2的I-I剖面的剖视图。

图4A是表示本发明实施方式的片式电阻器的制造方法、表示第1上面电极层形成后的图。

图4B是表示本发明实施方式的片式电阻器的制造方法、表示电阻层形成后的图。

图4C是表示本发明实施方式的片式电阻器的制造方法、表示调整槽形成后的图。

图5A是表示本发明实施方式的片式电阻器的制造方法、表示第2上面电极层形成后的图。

图5B是表示本发明实施方式的片式电阻器的制造方法、表示保护层形成后的图。

图6A是表示本发明实施方式的片式电阻器的制造方法、表示沿着横向分割槽将基板分割为长条状后的图。

图6B是表示本发明实施方式的片式电阻器的制造方法、表示侧面电极层形成后的图。