[发明专利]片式电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 201280010156.7 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103392212A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 大林孝志;白石诚吾;酒井和范 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 徐健;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种片式电阻器，具备：
基板，其具有上表面；
电阻层，其设于所述基板的上表面；
第1上面电极层，其在所述基板的上表面且所述电阻层的两端部设置为与所述电阻层电连接；和
第2上面电极层，其设于所述第1上面电极层上，包含75重量%以上85重量%以下且平均粒径为0.3μm～2μm之间的银粒子、1重量%以上且10重量%以下的碳、以及树脂。
2.根据权利要求1所述的片式电阻器，其中，还具备：
保护层，其设置成覆盖所述第2上面电极层的一部分和所述电阻层；和
侧面电极层，其设于所述基板的侧面，并且与所述第2上面电极层电连接。
3.根据权利要求2所述的片式电阻器，其中，还具备：
镀层，其设于所述第2上面电极层以及所述侧面电极层的表面。
4.一种片式电阻器的制造方法，包括：
在基板的上表面设置第1上面电极层的步骤；
在所述第1上面电极层之间设置电阻层的步骤，所述电阻层在两端部与所述第1上面电极层电连接；
在所述第1上面电极层上设置第2上面电极层的步骤，所述第2上面电极层包含75重量%以上85重量%以下且平均粒径为0.3μm～2μm之间的银粒子、1重量%以上且10重量%以下的碳、以及树脂；
设置保护层以覆盖所述第2上面电极层的一部分和所述电阻层的步骤。
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