[发明专利]防湿绝缘材料

说明书

技术领域

本发明涉及操作性、速干性优异的电子部件的防湿绝缘材料、和通过该防湿绝缘材料进行了绝缘处理的电子部件。

背景技术

以往在电子设备的制造工序中，出于保护实装电路板、电极等的金属露出部不受湿气、灰尘或腐蚀性气体等影响的目的，而进行绝缘性皮膜的涂布。该涂布材料有紫外线固化型、湿气固化型、溶剂干燥型等类型，分别使用丙烯酸系树脂、硅树脂、苯乙烯嵌段共聚物树脂等。

湿气固化型的涂布材料，尽管硅树脂本身的耐湿性优异，但其具有透湿性，所以存在为了保护电路、电极的金属而必须要将涂布材料厚地涂布的问题。

紫外线固化型的涂布材料，能够在短时间内固化，生产性优异，所以被广泛使用。作为这种紫外线固化型涂布材料，已知有例如，日本特开2007－308681号公报中记载的由聚烯烃多元醇衍生出的、日本特开2007－332279号公报中记载的由聚碳酸酯多元醇衍生出的聚氨酯改性丙烯酸酯化合物等。

在电子设备的制造工序中，在实施防湿绝缘材料的涂布处理后确认有某种不良状况时，有除去该发生不良状况的部件，再次重新接合新部件的修理工序。在该修理工序中将部件再次接合之际，由于发生不良状况的部位不确定，所以在紫外线照射时确定位置变得困难，所以大多使用溶剂干燥型的涂布材料。

作为溶剂干燥型的涂布材料用组合物，在日本特开2003-145687号公报中公开了含有苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂和甲苯的组合物。然而，从毒性、环境的观点出发，期望使用与甲苯相比影响小的溶剂。

此外，日本特开2005－126456号公报、日本特开2005－162986号公报、日本特开2006－16531号公报和日本特开2006－45340号公报中公开了含有苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂、硅烷偶联剂和乙基环己烷的组合物。但对于以乙基环己烷为主成分的溶剂，如果为了加快干燥性而提高固体成分浓度，则组合物的粘度变高，其结果是，操作性(即灌注性能)降低。此外，如果为了低粘度化而增加乙基环己烷的量，则在形成130μm左右的干燥后膜厚时，成为在室温下直到变为无粘性为止的时间花费5分钟左右或更长的状况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－308681号公报

专利文献2：日本特开2007－332279号公报

专利文献3：日本特开2003－145687号公报

专利文献4：日本特开2005－126456号公报

专利文献5：日本特开2005－162986号公报

专利文献6：日本特开2006－16531号公报

专利文献7：日本特开2006－45340号公报

发明内容

发明所要解决的课题

溶剂干燥型的涂布材料由于不伴随固化反应，所以必须要仅通过涂布、干燥就能够表现出必要的物性，为此必须要增大树脂的分子量。但树脂的分子量越大，涂布材料的粘度越高，操作性降低。或如果为了确保操作性而稀释涂布材料，则涂布、干燥后的涂布膜的厚度有可能变薄，防湿性有可能差，进而在涂布后直到涂膜的表面变得无粘性为止所花费的时间长，所以存在生产性降低的问题。

为了工序的效率化，期望溶剂干燥型的涂布材料在涂布后3分钟左右或更短的时间转移至下一个工序，要求速干性。然而，如果干燥过快，则会发生在灌注之际，灌注液产生拉丝性，或在严重情况下会发生注射器前端部堵塞等不良状况，因此需要适度的干燥性。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了反复深入研究，结果发现，在含有苯乙烯系热塑性弹性体的溶剂干燥型涂布材料中，通过使用具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂作为溶剂的主成分并且并用由碳酸二烷基酯形成的溶剂，从而能够得到低粘度并且具有充分的固体成分浓度，表现出速干性的优异的防湿绝缘皮膜，从而完成本发明。

即，本发明(I)是一种防湿绝缘材料，其特征在于，是包含苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂和溶剂的防湿绝缘材料，上述溶剂包含具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂、和由式(1)所示的碳酸二烷基酯形成的溶剂，

(式(1)中，R¹与R²各自独立地表示甲基或乙基。)。

本发明(II)是使用本发明(I)的防湿绝缘材料进行了绝缘处理的电子部件。

进一步说，本发明涉及以下的［1］～［11］。