[发明专利]防湿绝缘材料

权利要求书

1.一种防湿绝缘材料，其特征在于，是包含苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂、和溶剂的防湿绝缘材料，所述溶剂包含具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂、和由式(1)所示的碳酸二烷基酯形成的溶剂，

式(1)中，R¹与R²各自独立地表示甲基或乙基。

2.根据权利要求1所述的防湿绝缘材料，其特征在于，所述溶剂还包含具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂。

3.根据权利要求2所述的防湿绝缘材料，其特征在于，防湿绝缘材料中所包含的具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂、与具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂的质量比为65:35～97:3的范围。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的防湿绝缘材料，其特征在于，防湿绝缘材料中所包含的具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂和具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂的总量、与由式(1)所示的碳酸二烷基酯形成的溶剂的质量比为85:15～98:2的范围。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的防湿绝缘材料，其特征在于，具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂为环己烷和/或甲基环己烷。

6.根据权利要求2～5的任一项所述的防湿绝缘材料，其特征在于，具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂为选自顺式－1,2－二甲基环己烷、顺式－1,3－二甲基环己烷、顺式－1,4－二甲基环己烷、反式－1,2－二甲基环己烷、反式－1,3－二甲基环己烷、反式－1,4－二甲基环己烷和乙基环己烷中的至少1种。

7.根据权利要求1～6的任一项所述的防湿绝缘材料，其特征在于，相对于防湿绝缘材料的总质量，苯乙烯系热塑性弹性体和增粘剂的总量为20～40质量%，溶剂的总量为60～80质量%，防湿绝缘材料中所包含的苯乙烯系热塑性弹性体与增粘剂的质量比为2:1～10:1的范围，防湿绝缘材料中所包含的具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂和由式(1)所示的碳酸二烷基酯形成的溶剂的总量相对于溶剂的总量为65质量%以上，而且防湿绝缘材料在25℃时的粘度为1.2Pa·s以下。

8.根据权利要求1～7的任一项所述的防湿绝缘材料，其特征在于，苯乙烯系热塑性弹性体为选自苯乙烯－丁二烯嵌段共聚弹性体、苯乙烯－异戊二烯嵌段共聚弹性体、苯乙烯－乙烯/丁烯嵌段共聚弹性体和苯乙烯－乙烯/丙烯嵌段共聚弹性体中的至少1种。

9.根据权利要求1～8的任一项所述的防湿绝缘材料，其特征在于，苯乙烯系热塑性弹性体中所包含的来源于苯乙烯的结构单元的含量相对于苯乙烯系热塑性弹性体的总量为15～50质量%。

10.根据权利要求1～9的任一项所述的防湿绝缘材料，其特征在于，增粘剂为石油系树脂增粘剂。

11.一种电子部件，其使用权利要求1～10的任一项所述的防湿绝缘材料进行了绝缘处理。